特許
J-GLOBAL ID:200903070884084656
回路基板用ポジ型レジスト組成物、回路基板用ポジ型ドライフィルム、及び、それを用いた回路基板の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
,
代理人 (4件):
宮崎 昭夫
, 石橋 政幸
, 岩田 慎一
, 緒方 雅昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-359234
公開番号(公開出願番号):特開2007-163772
出願日: 2005年12月13日
公開日(公表日): 2007年06月28日
要約:
【課題】回路基板を製造する為のポジ型レジスト組成物及びポジ型ドライフィルムであって、配線パターンの高精細化及び高精度化を可能とする感度や解像度を有し、かつパターン形成時の基板密着性とパターン形成後の基板からの剥離性にも優れたポジ型レジスト組成物及びポジ型ドライフィルム、並びに、それを用いた回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】アルキルビニルエーテルでブロックされたアルカリ可溶性基を有するモノマー単位を有するビニル系重合体を含むことを特徴とする回路基板用ポジ型レジスト組成物及び回路基板用ポジ型ドライフィルム;並びに、これを用いた回路基板の製造方法。【選択図】なし
請求項(抜粋):
アルキルビニルエーテルでブロックされたアルカリ可溶性基を有するモノマー単位を有するビニル系重合体を含むことを特徴とする回路基板用ポジ型レジスト組成物。
IPC (7件):
G03F 7/039
, G03F 7/004
, G03F 7/031
, H05K 3/00
, H05K 3/06
, H05K 3/18
, C08F 220/28
FI (7件):
G03F7/039 601
, G03F7/004 512
, G03F7/031
, H05K3/00 F
, H05K3/06 J
, H05K3/18 D
, C08F220/28
Fターム (50件):
2H025AA01
, 2H025AA02
, 2H025AA14
, 2H025AA16
, 2H025AB15
, 2H025AC01
, 2H025AC08
, 2H025AD03
, 2H025BE00
, 2H025BE10
, 2H025BG00
, 2H025CA20
, 2H025CA27
, 2H025CB14
, 2H025CB41
, 2H025CB43
, 2H025EA08
, 2H025FA10
, 2H025FA17
, 4J100AL03P
, 4J100AL08Q
, 4J100BA04Q
, 4J100CA04
, 4J100DA01
, 4J100JA38
, 4J100JA44
, 5E339AB02
, 5E339BC02
, 5E339BD11
, 5E339BE13
, 5E339CC01
, 5E339CC02
, 5E339CD01
, 5E339CE11
, 5E339CE16
, 5E339CF16
, 5E339CF17
, 5E339CG04
, 5E339DD03
, 5E339DD04
, 5E343AA12
, 5E343BB24
, 5E343CC62
, 5E343DD25
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343ER16
, 5E343ER18
, 5E343ER26
, 5E343GG08
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (10件)
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