電気接続体、電気接続体の形成方法及びカートリッジ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：萩原誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-127721
公開番号（公開出願番号）：特開2007-299988
出願日： 2006年05月01日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：

【課題】基板に形成されたスルーホール内に金属超微粒子分散液を充填させて基板間の配線を行う場合に、数μmの微細なスルーホール径に対してスルーホールの高さ方向の長さが長くなってもスルーホール内に金属超微粒子分散液を充填することができ、よってスルーホール内の断線を防止することができる電気接続体、電気接続体の形成方法及びカートリッジを提供する。【解決手段】液滴吐出装置10の直径約5μm以下、好ましくは約1μm以下のノズル12から基板22に向けて液滴24を噴射させ堆積する。液滴24を複数堆積して形成された液滴堆積体において、最初の液滴34a上の成長起源液滴層34bの固化した直径をRm1、着弾後の液滴を複数堆積して形成された液滴堆積体の最上層の液滴34dの最大直径をRm2としたときに、Rm1とRm2との比が2:1〜1:1となる。【選択図】図7(a)

請求項（抜粋）：

液滴吐出装置の直径約5μm以下、好ましくは約1μm以下のノズルから基板表面に向けて液滴を噴射させ、前記液滴を堆積して形成される液滴堆積体からなる電気接続体であって、前記液滴堆積体の基板表面上に着弾した先行着弾液滴層上の成長起源液滴層の固化した直径をRm1、前記成長起源液滴層上に形成された液滴堆積層の固化した最大直径をRm2としたときに、Rm1とRm2との比が2:1〜1:1であることを特徴とする電気接続体。

IPC (8件)：

H05K 1/11 , H01L 21/288 , H01L 21/768 , H01L 21/320 , H05K 3/40 , H05K 3/10 , H01L 21/60 , B05D 1/26

FI (10件)：

H05K1/11 N , H01L21/288 Z , H01L21/90 A , H01L21/88 B , H05K3/40 K , H05K3/10 D , H01L21/60 311Q , H01L21/92 602G , H01L21/92 604A , B05D1/26 Z

Fターム (93件)：

4D075AC06 , 4D075AC09 , 4D075AC88 , 4D075AC91 , 4D075AC93 , 4D075BB45Y , 4D075BB48Y , 4D075CA22 , 4D075CA23 , 4D075CA36 , 4D075CB38 , 4D075DA06 , 4D075DB14 , 4D075DB31 , 4D075DC19 , 4D075DC21 , 4D075EA10 , 4D075EA14 , 4D075EA17 , 4D075EA19 , 4D075EA21 , 4D075EB22 , 4D075EB33 , 4D075EB35 , 4D075EB36 , 4D075EB38 , 4D075EB43 , 4D075EC10 , 4D075EC13 , 4M104BB04 , 4M104BB05 , 4M104BB06 , 4M104BB07 , 4M104BB08 , 4M104BB09 , 4M104BB36 , 4M104DD21 , 4M104DD22 , 4M104DD51 , 4M104FF21 , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317BB18 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317GG14 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB49 , 5E343BB59 , 5E343BB72 , 5E343DD12 , 5E343GG08 , 5E343GG11 , 5F033HH00 , 5F033HH07 , 5F033HH11 , 5F033HH13 , 5F033HH14 , 5F033HH15 , 5F033HH16 , 5F033JJ00 , 5F033JJ07 , 5F033JJ11 , 5F033JJ13 , 5F033JJ14 , 5F033JJ15 , 5F033JJ16 , 5F033NN19 , 5F033PP26 , 5F033PP33 , 5F033QQ00 , 5F033QQ53 , 5F033QQ54 , 5F033RR21 , 5F033VV07 , 5F033XX02 , 5F044KK17 , 5F044KK18 , 5F044KK19 , 5F044LL07 , 5F044QQ02 , 5F044QQ03 , 5F044QQ04

引用特許：

審査官引用 (10件)

プリント基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-338119 出願人：株式会社デンソー
多種溶液スポッティング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-172149 出願人：独立行政法人産業技術総合研究所
パターン形成方法および基板製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-008016 出願人：セイコーエプソン株式会社

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