特許
J-GLOBAL ID：200903073907246445

多層配線基板

発明者：
小山田 毅

小山田 毅 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-078490
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268516
出願日： 2004年03月18日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】 設計自由度が高く、所望の保護用のめっき膜を形成することができるとともに配線導体層の狭ピッチ化に対応することができる多層配線基板を提供すること。【解決手段】 多層配線基板は、絶縁基板1上に、配線導体層3と樹脂から成る絶縁層2とが交互に複数層積層されるとともに、上下に位置する配線導体層3同士がそれらの間の絶縁層2に形成された貫通導体4を介して電気的に接続されて成り、最外層の絶縁層2の表面に表面配線導体層3’が形成されている多層配線基板であって、最外層の絶縁層2の表面に、表面配線導体層3’に重なる部位に形成された貫通孔10に貫通孔10を塞ぐように金属保護層6が形成されている樹脂保護層7が積層されており、表面配線導体層3’は金属保護層6に接合されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に、配線導体層と樹脂から成る絶縁層とが交互に複数層積層されるとともに、上下に位置する前記配線導体層同士がそれらの間の前記絶縁層に形成された貫通導体を介して電気的に接続されて成り、最外層の前記絶縁層の表面に表面配線導体層が形成されている多層配線基板であって、前記最外層の前記絶縁層の表面に、前記表面配線導体層に重なる部位に形成された貫通孔に該貫通孔を塞ぐように金属保護層が形成されている樹脂保護層が積層されており、前記表面配線導体層は前記金属保護層に接合されていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H01L23/12
FI (4件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H01L23/12 N
Fターム (31件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC19 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC35 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD16 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE35 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH40
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (8件)
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