特許
J-GLOBAL ID：200903076136935781

低弾性接着剤並びにこの接着剤を用いた積層物、接着剤付き放熱板、接着剤付き金属箔

発明者：
萩原 裕之

萩原 裕之 について

, 
小畑 和仁

小畑 和仁 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-312282
公開番号（公開出願番号）：特開2005-076023
出願日： 2003年09月04日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】応力緩和性に優れた低弾性接着剤及びこれを用いた放熱板、金属箔および積層物を提供する。【解決手段】ガラス転移温度が0°C以下で、-65°Cの貯蔵弾性率が1×109Pa以下の低弾性材料であることを特徴とする電気回路、金属箔又は回路基板と放熱板とを接着するための低弾性接着剤であり、低弾性材料が、シリコーンゴム100重量部に対して、無機充填を40〜900重量部含有し、無機充填剤がアルミナである低弾性接着剤。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ガラス転移温度が0°C以下で、-65°Cの貯蔵弾性率が1×109Pa以下の低弾性材料であることを特徴とする電気回路、金属箔又は回路基板と放熱板とを接着するための低弾性接着剤。
IPC (5件)：
C09J183/04 ,  B32B7/12 ,  B32B15/01 ,  C09J11/04 ,  H05K1/03
FI (5件)：
C09J183/04 ,  B32B7/12 ,  B32B15/01 H ,  C09J11/04 ,  H05K1/03 650
Fターム (36件)：
4F100AA01A ,  4F100AA01H ,  4F100AA19A ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB02C ,  4F100AB10C ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB24C ,  4F100AB25C ,  4F100AB33B ,  4F100AK52A ,  4F100AR00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100CA23A ,  4F100CB00 ,  4F100DE01A ,  4F100DE01H ,  4F100EC03 ,  4F100EH46 ,  4F100JA05A ,  4F100JJ00C ,  4F100JK07A ,  4F100JL11A ,  4F100YY00A ,  4J040EK03 ,  4J040HA15 ,  4J040HA20 ,  4J040HA30 ,  4J040HA32 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 金属ベース回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-317840   出願人：電気化学工業株式会社
  • 金属ベ-ス回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-239719   出願人：電気化学工業株式会社
  • 金属ベース回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-253561   出願人：電気化学工業株式会社
審査官引用 (12件)
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