特許
J-GLOBAL ID：200903076743240849
保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
杉谷 勉
, 戸高 弘幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-260866
公開番号（公開出願番号）：特開2009-094132
出願日： 2007年10月04日
公開日（公表日）： 2009年04月30日
要約：
【課題】半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを精度よく剥離する保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置を提供する。【解決手段】剥離テーブルに載置保持されたウエハに貼り付けられた保護テープの表面高さを検出し、この検出情報に基づいてニードルの下降作動距離を算出するとともに、貼付け部材に巻き掛けた剥離テープを保護テープに接触するまで貼付け部材を保護テープに接近させる降下作動量を算出する。これら算出された降下作動量に基づいて、各部材の高さを制御しながら、保護テープを剥離部位の形成および保護テープの剥離を行う。【選択図】図14
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに、剥離テープをその非接着面側から貼付け部材により押圧しながら貼り付け、当該剥離テープを剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離方法において、
剥離テーブルに載置保持された半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの剥離テープ貼付け開始位置および表面高さを検出する高さ検出過程と、
前記保護テープの表面高さの検出情報に基づいて、先端が先鋭な剥離部材を剥離テープ貼付け位置の保護テープ周縁に引っ掛けて剥離起点となる剥離部位を形成するまで剥離部材を移動させる第1作動量、および、
前記貼付け部材に巻き掛けた剥離テープを保護テープに接触するまで貼付け部材を保護テープに接近させる第2作動量を算出する演算過程と、
前記第1作動量に基づいて、剥離部材を保護テープ周縁に引っ掛けて保護テープの周縁部分の少なくとも一部を剥離して剥離部位を形成する第1剥離過程と、
前記保護テープの周縁部分を剥離した剥離部材を退避させた後に、第2作動量に基づいて、保護テープに剥離テープを貼付け部材で押圧しながら半導体ウエハと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離テープを保護テープに貼り付けてゆく貼付け過程と、
前記剥離部位を起点に、半導体ウエハと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離テープを保護テープと一体にして半導体ウエハ表面から剥離する第2剥離過程と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5F031CA02
, 5F031DA15
, 5F031HA78
, 5F031JA06
, 5F031JA30
, 5F031JA32
, 5F031MA22
, 5F031MA34
, 5F031MA38
出願人引用 (1件)
審査官引用 (10件)
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