特許
J-GLOBAL ID：200903082525390472
光モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-361559
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243981
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 電子回路を大規模化することが可能な構成を有する光モジュールを提供する。【解決手段】 リードフレーム2に、内部リードピン8及び外部リードピン10に接続されたパッド接続部8a及び10aを設けるとともに、配線基板20下面に電極パッドを設ける。このパッド接続部8a及び10aと電極パッドとを導電性接続材を用いて電気的に接続することによって、ワイヤ配線用の領域をなくして、配線基板20のサイズを大きくすることができる。また、リードフレーム2の下面側に配線基板20と同じ材質及び形状の補助部材30を配置することによって、封止後に配線基板20と封止樹脂との熱膨張率差によって生じる応力を低減させて、樹脂の歪みや割れを防止することができる。
請求項（抜粋）：
所定波長を有する光信号とそれに対応する電気信号とで、いずれか一方の信号を他方の信号に変換する光素子と、前記電気信号を処理する電子回路と、前記電子回路にそれぞれ接続されるリードピンを有するリードフレームと、を備える光モジュールであって、前記電子回路の少なくとも一部が形成される配線基板が前記リードフレームの一方の面側に固定され、前記配線基板上の前記電子回路、及び前記リードフレームは、前記配線基板に設けられた電極パッド、及び前記リードフレームに設けられたパッド接続部が直接接続されることによって電気的に接続されるとともに、前記配線基板と、前記リードフレームの前記パッド接続部とが樹脂によって封止されて電子回路封止部が形成されて、前記電子回路封止部は、前記リードフレームの前記一方の面側の封止樹脂の、前記配線基板の前記リードフレームとは反対側の面からの厚さと、前記リードフレームの他方の面側の封止樹脂の厚さとの差が、前記配線基板の厚さよりも小さいことを特徴とする光モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 31/02 B
, H01L 33/00 N
5F041AA40
, 5F041AA47
, 5F041DA20
, 5F041DA43
, 5F041DA55
, 5F088BA11
, 5F088BA15
, 5F088JA02
, 5F088JA03
, 5F088JA06
, 5F088KA10
