半導体装置およびその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：作田康夫 , 井上学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-421958
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183650
出願日： 2003年12月19日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：

【課題】環境負荷が小さく低コストで、耐熱性等に優れる半導体装置用接合材料材及びこれを用いた半導体装置及びその製造方法を提供すること。【解決手段】半導体素子と銅部材とが接合された構成を有する半導体装置において、半導体素子と銅部材とを、融点が250°C以上で亜鉛(Zn)を主成分とする第1の接合部材で接合し、この接合部材は半導体素子との界面に近い領域において、ニッケル(Ni)が傾斜拡散している構成とした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体素子と銅部材とが接合された構成を有する半導体装置であって、前記半導体素子と前記銅部材とは、融点が250°C以上で亜鉛(Zn)を主成分とする第1の接合部材で接合されており、該接合部材は前記半導体素子との界面に近い領域において、ニッケル(Ni)が傾斜拡散していることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L21/52

FI (1件)：

H01L21/52 B

Fターム (4件)：

5F047AA03 , 5F047AB03 , 5F047BA12 , 5F047BC02

引用特許：

出願人引用 (5件)

パワー半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-275841 出願人：株式会社日立製作所
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-307843 出願人：サンケン電気株式会社
車両用交流発電機
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-336016 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング

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審査官引用 (4件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-003103 出願人：松下電器産業株式会社
半導体装置および半導体発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-161095 出願人：ソニー株式会社
高温ろう材
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-162678 出願人：住友金属鉱山株式会社

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