特許
J-GLOBAL ID：200903084092034490

導電材充填スルーホール基板の製造方法

発明者：
中條 茂樹

中條 茂樹 について

, 
中山 浩一

中山 浩一 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (2件)： 米田 潤三 ,  皿田 秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-338491
公開番号（公開出願番号）：特開2006-147971
出願日： 2004年11月24日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】 スルーホール内に充填された導電材に空隙部のない導電材充填スルーホール基板を製造するための製造方法を提供する。【解決手段】 スルーホールを備えたコア基板12の一方の面に下地導電層15を形成し、この下地導電層を給電層として電解めっきによりスルーホール内に一方向から導電材16を析出、成長させて、空隙部を生じることなく導電材をスルーホール内に充填して導電材充填スルーホール基板を製造する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
スルーホール内に導電材が充填されて表裏導通がとられた導電材充填スルーホール基板の製造方法において、 スルーホールを備えたコア基板の一方の面に下地導電層を形成する工程と、 該下地導電層を給電層として電解めっきにより前記スルーホール内に導電材を充填する工程と、を有することを特徴とする導電材充填スルーホール基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/40 ,  H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (4件)：
H05K3/40 K ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X ,  H01L23/12 N
Fターム (24件)：
5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317CC33 ,  5E317CC44 ,  5E317CD01 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG05 ,  5E317GG14 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC16 ,  5E346CC31 ,  5E346DD01 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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