特許
J-GLOBAL ID:200903086059501485
透明材料の微細加工装置及びこれを用いた光学素子作製法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-008674
公開番号(公開出願番号):特開2004-306134
出願日: 2004年01月16日
公開日(公表日): 2004年11月04日
要約:
【課題】流動性物質の入ったセルで覆われた透明基板の裏面を再現性よくレーザー光の集光位置に保持することのできる透明材料の微細加工装置を提供する。【解決手段】透明材料11の裏面にレーザー波長に対して高い吸収率を有する流動性物質12を接触させ、正面からレーザー光Lを照射して透明材料11の裏面に微細加工を施す透明材料の微細加工装置において、前記透明材料の裏面位置を直接規制する基準プレート13を設けて前記透明基板11の裏面を再現性よくレーザー光の集光位置に保持することで、透明材料裏面への微細加工を可能とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
透明材料の裏面にレーザー波長に対して高い吸収率を有する流動性物質を接触させ、正面からレーザー光を照射して透明材料の裏面に微細加工を施す透明材料の微細加工装置であって、
前記透明材料の裏面位置を直接規制する基準プレートを備えたことを特徴とする透明材料の微細加工装置。
IPC (9件):
B23K26/14
, B23K26/18
, B81B1/00
, G02B3/00
, G02B5/04
, G02B5/18
, G02B5/32
, G02B6/13
, G02F1/13
FI (9件):
B23K26/14 Z
, B23K26/18
, B81B1/00
, G02B3/00 Z
, G02B5/04 A
, G02B5/18
, G02B5/32
, G02F1/13 101
, G02B6/12 M
Fターム (43件):
2H042CA12
, 2H042CA15
, 2H047KA03
, 2H047PA22
, 2H047PA24
, 2H047QA05
, 2H047RA00
, 2H047TA00
, 2H049AA03
, 2H049AA06
, 2H049AA13
, 2H049AA25
, 2H049AA31
, 2H049AA33
, 2H049AA44
, 2H049AA45
, 2H049AA59
, 2H049AA60
, 2H049CA05
, 2H049CA15
, 2H049CA22
, 2H049CA23
, 2H049CA28
, 2H088FA20
, 2H088FA25
, 2H088FA30
, 2H088HA01
, 2H088HA28
, 2H088KA30
, 2H088MA18
, 2H088MA20
, 4E068AB01
, 4E068CA03
, 4E068CA04
, 4E068CD01
, 4E068CD05
, 4E068CD10
, 4E068CE02
, 4E068CE09
, 4E068CF01
, 4E068CF03
, 4E068DA00
, 4E068DB13
引用特許:
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (7件)
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特開昭62-136578
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レーザ加工方法及びレーザ加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-201634
出願人:リコーマイクロエレクトロニクス株式会社
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微細加工法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-054022
出願人:株式会社ニコン
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