特許
J-GLOBAL ID：200903086951008769

固体撮像装置の製造方法、及び固体撮像装置

発明者：
西田 和弘

西田 和弘 について

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▲高▼▲崎▼ 康介

▲高▼▲崎▼ 康介 について

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嶋村 均

嶋村 均 について


出願人/特許権者：
富士写真フイルム株式会社

富士写真フイルム株式会社 について


代理人 (1件)： 小林 和憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-084081
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303481
出願日： 2006年03月24日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：
【課題】センサーパッケージのカバーガラスを適切に保護しながら樹脂封止を行なうことのできる固体撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】トランスファーモールド装置54の下側モールドダイ56のキャビティー56aに、多数のセンサーパッケージ4が固着された集合配線板47をセットし、上側モールドダイ58を下側モールドダイ56に型合せする。上側モールドダイ58のキャビティー58a内には、型合せによって各センサーパッケージ4のカバーガラス6の上面に当接する保護シート65が取り付けられており、カバーガラス6の上面は保護シート6によって隙間が生じないように覆われる。プランジャ62を作動させて封止用樹脂7をキャビティー56a,58a内に注入すると、カバーガラス6の上面を汚損することなくセンサーパッケージ4の外周を樹脂封止することができる。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
イメージセンサと入出力パッドとが設けられたイメージングチップと、透光性を有し、イメージングチップに取り付けられてイメージセンサを封止するカバー部材とを備えたセンサーパッケージを、集合配線板に設けられた複数の固着部のそれぞれに固着するダイボンド工程と、 各入出力パッドと、各センサーパッケージに対応して集合配線板に設けられた内部電極とをボンディングワイヤで接続するワイヤボンド工程と、 各カバー部材の上面と集合配線板の下面とを上側モールドダイと下側モールドダイとで挟み込み、該上側モールドダイと下側モールドダイとの間に形成されるキャビティー内に封止用樹脂を充填してセンサーパッケージの外周を封止する封止工程と、 集合配線板及び封止用樹脂をセンサーパッケージごとに裁断する個片化工程を備えたことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
IPC (6件)：
H01L 27/14 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/28 ,  H04N 5/335
FI (6件)：
H01L27/14 D ,  H01L21/56 T ,  H01L21/56 J ,  H01L23/30 R ,  H01L23/28 D ,  H04N5/335 V
Fターム (29件)：
4M109AA01 ,  4M109BA05 ,  4M109CA21 ,  4M109DB11 ,  4M109EA02 ,  4M109EB11 ,  4M109GA01 ,  4M118AA08 ,  4M118AB01 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  4M118HA33 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA21 ,  5F061CB03 ,  5F061DB01 ,  5F061FA01
引用特許：
出願人引用 (14件)
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審査官引用 (12件)
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