特許
J-GLOBAL ID：200903089324111251

無線モジュール素子及びその実装方法

発明者：
水沢 周一

水沢 周一 について


出願人/特許権者：
日本電波工業株式会社

日本電波工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-270545
公開番号（公開出願番号）：特開2007-082113
出願日： 2005年09月16日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：
【課題】低背化を促進して、生産性を高められる無線モジュール素子及びその実装方法を提供する。【解決手段】一主面上の中央寄りに水晶接続IC端子を有し、前記一主面の外周に少なくとも電源、アース及び出力端子を含む外部接続IC端子を有し、少なくとも発振回路を集積化したICチップと、前記ICチップよりも外形の小さく、外底面に設けられた外部水晶端子が前記水晶接続IC端子に接続された表面実装振動子とから無線モジュール素子が構成される。また、前記ICチップの一主面を溝を有する回路基板に対面させ、前記表面実装振動子を前記溝内に埋設し、前記外部接続IC端子を前記回路基板の回路端子に接続した無線モジュール素子の実装方法とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一主面上の中央寄りに水晶接続IC端子を有し、前記一主面の外周に少なくとも電源、アース及び出力端子を含む外部接続IC端子を有し、少なくとも発振回路を集積化したICチップと、前記ICチップよりも外形の小さく、外底面に設けられた外部水晶端子が前記水晶接続IC端子に接続された表面実装振動子とからなる無線モジュール素子。
IPC (1件)：
H03B 5/32
FI (1件)：
H03B5/32 H
Fターム (7件)：
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA28 ,  5J079KA05
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特許第3634676号公報
  • 圧電振動子発振器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-319052   出願人：日本電気株式会社
審査官引用 (15件)
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