特許
J-GLOBAL ID：200903090367773124

光・熱硬化性樹脂組成物、並びに穴詰プリント配線(基)板の製造方法及び穴詰プリント配線(基)板

発明者：
佐藤 清

佐藤 清 について

, 
北村 和憲

北村 和憲 について


出願人/特許権者：
山栄化学株式会社

山栄化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-337180
公開番号（公開出願番号）：特開2003-105061
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：
【要約】【課題】 スルーホール等に容易に充填・穴詰することができ、樹脂組成物が垂れ下がることなく光・熱硬化を効率的に行うことができ、且つ光硬化物の研磨が容易である光・熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。又、穴詰した硬化樹脂部分に凹み、クラック等が発生せず、耐半田性に優れ、金属部分の腐食等が無く、その結果ショートや電気接続不良等を起こさない高信頼性及び長寿命の電気製品を製造することができる穴詰プリント配線(基)板を提供することを目的とする。【解決手段】(I)エポキシ樹脂の不飽和脂肪酸部分付加物、(II)(メタ)アクリレート類、(III)光架橋剤、(IV)液状エポキシ樹脂、及び(V)潜在性硬化剤を含有する光・熱硬化性樹脂組成物を特徴とする。
請求項（抜粋）：
(I)エポキシ樹脂の不飽和脂肪酸部分付加物、(II)(メタ)アクリレート類、(III)光架橋剤、(IV)液状エポキシ樹脂、及び(V)潜在性硬化剤を含有することを特徴とする光・熱硬化性樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/50 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
C08G 59/50 ,  H05K 3/28 D ,  H05K 3/46 N
Fターム (54件)：
4J036AB07 ,  4J036AC00 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AC05 ,  4J036AD08 ,  4J036AF03 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF19 ,  4J036AG00 ,  4J036AH00 ,  4J036AJ18 ,  4J036CA11 ,  4J036DA01 ,  4J036DC01 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036EA03 ,  4J036EA04 ,  4J036FA01 ,  4J036HA01 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314BB13 ,  5E314CC07 ,  5E314DD06 ,  5E314DD08 ,  5E314EE09 ,  5E314FF05 ,  5E314FF08 ,  5E314GG09 ,  5E314GG24 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH18 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (14件)
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