特許
J-GLOBAL ID：200903092198362295

プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

発明者：
白井 誠二

白井 誠二 について

, 
伊藤 克敏

伊藤 克敏 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-070229
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271025
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：
【要約】【課題】 コンデンサを内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。【解決手段】 コア基板30に内蔵されたチップコンデンサ20上に、相対的に大きなビア52を形成し、コア基板30上の層間絶縁層60に、ビア52へ接続された複数個のビア69を配設する。これにより、チップコンデンサ20の端子21,22とビア52とを確実に接続できる。また、メタライズからなる端子21、22の表面に導電性ペースト26が塗布されているため、端子21、22の表面をフラットにでき、ビア52との接続性を高めることができる。
請求項（抜粋）：
コア基板に樹脂絶縁層と導体回路とを積層してなるプリント配線板であって、前記コア基板にコンデンサを内蔵させ、前記コンデンサの端子と接続する相対的に大きな下層ビアを形成し、前記コア基板の上面の層間樹脂絶縁層に、1の前記下層ビアと接続された複数個の相対的に小さな上層ビアを配設し、前記コンデンサのメタライズからなる電極の表面には、導電性ペーストが塗布されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/38 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18
FI (8件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 Q ,  H01G 4/30 301 F ,  H05K 1/18 R ,  H01G 4/38 A ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 N
Fターム (54件)：
5E082AA01 ,  5E082CC01 ,  5E082DD15 ,  5E082EE23 ,  5E336AA04 ,  5E336AA14 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC02 ,  5E336BC26 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336CC43 ,  5E336CC53 ,  5E336CC55 ,  5E336EE07 ,  5E336EE08 ,  5E336EE17 ,  5E336GG11 ,  5E336GG16 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346DD34 ,  5E346EE06 ,  5E346EE18 ,  5E346EE31 ,  5E346EE34 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG19 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH02 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (14件)
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