特許
J-GLOBAL ID：200903092720611624

照明装置およびこの照明装置を用いた表示装置

発明者：
金子 浩規

金子 浩規 について

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田中 俊明

田中 俊明 について

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檜山 郁夫

檜山 郁夫 について

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赤星 晴夫

赤星 晴夫 について


出願人/特許権者：
株式会社 日立ディスプレイズ

株式会社 日立ディスプレイズ について


代理人 (1件)： 井上 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-219859
公開番号（公開出願番号）：特開2007-036073
出願日： 2005年07月29日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：
【課題】 低コストで放熱性の高い照明装置、およびこの照明装置をバックライトとして用いた表示装置を提供する。【解決手段】 発光ダイオードとリードフレームと透明封止剤を有するパッケージ複数個と、放熱基板と、前記パッケージと放熱基板とを接着する接着層とを有する照明装置において、前記リードフレームが厚さ0.1mm 以上であり、かつ前記発光ダイオードの面積1mm2 あたりの前記放熱基板と前記リードフレームが前記接着層を介して接着する面の面積が70mm2 以上とした照明装置、およびこの照明装置をバックライトとして用いた表示装置とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板と、 該基板上に配置する接着層と、 該接着層上に配置するリードフレームと、 該リードフレームに接続された発光ダイオードとを有する照明装置であり、 前記発光ダイオードと前記リードフレームとの接触面積と、前記リードフレームと前記接着層との接触面積との面積比が500以上である照明装置。
IPC (4件)：
H01L 33/00 ,  F21S 2/00 ,  F21V 8/00 ,  F21V 29/00
FI (4件)：
H01L33/00 N ,  F21S1/00 E ,  F21V8/00 601D ,  F21V29/00 A
Fターム (20件)：
2H091FA23Z ,  2H091FA45Z ,  2H091FD07 ,  2H091FD22 ,  2H091LA04 ,  2H091LA18 ,  3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB02 ,  3K014LB04 ,  5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA14 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA74 ,  5F041DA82 ,  5F041DA92 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (10件)
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