特許
J-GLOBAL ID：200903094435346910
誘電体材料を処理する装置及び方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
萼 経夫
, 宮崎 嘉夫
, 小野塚 薫
, 田上 明夫
, ▲高▼ 昌宏
, 中村 壽夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-518099
公開番号（公開出願番号）：特表2008-547217
出願日： 2005年06月22日
公開日（公表日）： 2008年12月25日
要約：
低kの誘電体材料、プレメタルの誘電体材料、バリア層等を処理するための装置及び方法であって、基本的に、放射源モジュールと、この放射源モジュールに接続された処理チャンバーモジュールと、この処理チャンバー及びウエハハンドラーと作用して連通するロードロックチャンバーモジュールを含む。上記モジュールのそれぞれの雰囲気が、誘電体材料の異なるタイプに対して望ましくなるように制御されることが可能である。上記放射源モジュールが、リフレクタ、紫外線放射源、及び約150nmから約300nmの波長に対して透過性のあるプレートを含み、もって、シールされた内部領域を画定し、このシールされた内部領域が、流体源と流体連通している。
請求項（抜粋）：
誘電体材料を処理するための装置であって、
リフレクタと、紫外線放射源と、約150nmから約300nmの波長を透過するプレートと、を含み、もってシールされた内部領域を画定する放射源モジュールであって、このシールされた内部領域が第一の流体源と流体連通している放射源モジュールと、
前記紫外線放射源と作用して連通するようにしてシールされた内部領域を画定するように前記放射源モジュールと接続されている処理チャンバーモジュールであって、基板を受け取る閉可能な開口と、この基板を支持するための支持部材と、第二の流体源と流体連通するガス入口と、を含む処理チャンバーモジュールと、及び、
前記処理チャンバー及びウエハハンドラーと作用して連通するロードロックチャンバーモジュールであって、第三の流体源及びチャックと流体連通する空気ロックチャンバーと、を含むロードロックチャンバーモジュールと、を含む装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F045AB39
, 5F045DP02
, 5F045EK12
, 5F045EK19
