特許
J-GLOBAL ID：200903096170754592

基板の両面研磨方法および両面研磨用ガイドリングならびに基板の両面研磨装置

発明者：
森谷 二郎

森谷 二郎 について

, 
中津 正幸

中津 正幸 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-133519
公開番号（公開出願番号）：特開2004-330399
出願日： 2003年05月12日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：
【課題】高い平坦度を得ることができる両面研磨方法、両面研磨用ガイドリングおよび両面研磨装置を提供する。【解決手段】ガイドリング1に基板Wを保持し、研磨布3が貼付された上定盤2及び下定盤4間でガイドリング1を運動させて、上下定盤2,4の研磨布3,5で基板Wに研磨荷重をかけつつ基板Wの表裏面を同時に研磨する研磨方法であって、ガイドリング1により少なくとも下定盤4の研磨布5を加圧し、ガイドリング1から下定盤4の研磨布5への加圧荷重を、基板Wと下定盤4の研磨布5との研磨荷重の0.5〜3倍として研磨を行う基板Wの両面研磨方法。および、ガイドリング1の表裏面から下定盤4または上下定盤2,4に圧力を加える加圧手段12を具備する両面研磨用ガイドリング。並びに、ガイドリング1が定盤の研磨布を加圧するものであり、ガイドリング1の加圧荷重が基板Wと研磨布3,4の研磨荷重の0.5〜3倍である基板の両面研磨装置。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ガイドリングに形成された保持孔に基板を保持し、スラリーを供給しながら、研磨布が貼付された上定盤および下定盤の間で前記ガイドリングを運動させて、上下定盤の研磨布により基板に研磨荷重をかけつつ、前記基板の表裏面を同時に研磨する基板の両面研磨方法であって、前記研磨の際に、前記ガイドリングによって少なくとも下定盤の研磨布を加圧し、前記ガイドリングから下定盤の研磨布への加圧荷重を、前記基板と下定盤の研磨布との研磨荷重の0.5〜3倍として研磨を行うことを特徴とする基板の両面研磨方法。
IPC (2件)：
B24B37/00 ,  B24B37/04
FI (2件)：
B24B37/00 B ,  B24B37/04 C
Fターム (8件)：
3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058AB08 ,  3C058AB09 ,  3C058CA06 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA06
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (10件)
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