硬化性樹脂組成物およびオプトデバイス

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：曾我道治 , 古川秀利 , 鈴木憲七 , 梶並順 , 大宅一宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-172374
公開番号（公開出願番号）：特開2010-013503
出願日： 2008年07月01日
公開日（公表日）： 2010年01月21日
要約：

【課題】青色LED、紫外LED、白色LEDなどを封止するのに好適である高屈折率で透明性、耐熱性、耐光性、耐ヒートサイクル性および耐吸湿ハンダリフロー性に優れる硬化性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】CH2=CH(CH3)2SiO1/2単位で両末端が封鎖され、1分子中のケイ素原子に結合する全有機基に占めるフェニル基の割合が5モル%〜40モル%である直鎖状ポリオルガノシロキサンと、CH2=CHSiO3/2単位由来のビニル基とCH2=CH(CH3)2SiO1/2単位由来のビニル基が導入され、1分子中に平均して1つ以上のビニル基を有し、且つ分子中のケイ素原子に結合する全有機基に占めるフェニル基の割合が5モル%〜40モル%である分岐状ポリオルガノシロキサンと、1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するポリオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、付加反応触媒とを含有する硬化性樹脂組成物である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)下記式(1)で表され、且つ1分子中のケイ素原子に結合する全有機基に占めるフェニル基の割合が5モル%〜40モル%である直鎖状ポリオルガノシロキサンと、

IPC (5件)：

C08L 83/05 , C08L 83/07 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 33/48

FI (4件)：

C08L83/05 , C08L83/07 , H01L23/30 F , H01L33/00 N

Fターム (25件)：

4J002CP043 , 4J002CP14W , 4J002CP14X , 4J002DA116 , 4J002DD046 , 4J002EZ006 , 4J002FD156 , 4J002GQ01 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA02 , 4M109CA05 , 4M109CA21 , 4M109EA10 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC05 , 4M109EC11 , 4M109EC15 , 4M109GA01 , 5F041AA43 , 5F041AA44 , 5F041DA45

引用特許：

出願人引用 (2件)

硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-229551 出願人：東レ・ダウコーニング株式会社
国際公開第2007/125785号パンフレット

審査官引用 (20件)

硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-222449 出願人：ジーイー東芝シリコーン合同会社
光半導体素子封止用樹脂組成物及び光半導体素子
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-123139 出願人：信越化学工業株式会社
光学用シリコーン組成物及びレンズ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-190420 出願人：コニカ株式会社

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