特許
J-GLOBAL ID：201003050656035963
微細加工装置および微細加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-298721
公開番号（公開出願番号）：特開2010-120079
出願日： 2008年11月21日
公開日（公表日）： 2010年06月03日
要約：
【課題】ワーク上の絶対的な加工位置に対して精度の高い位置決めを簡易に行うことができる微細加工装置、微細加工方法および微細加工プログラムを提供すること。【解決手段】載置されたワークWを加工するレーザ光を出射するレーザ光源11と、ワークWの加工領域を含むワークW上の画像を取得する撮像部22と、レーザ光源11とワークWとの間に配置され、前記レーザ光が照射可能な全領域のうち、少なくともワークWの加工領域に対応させて前記レーザ光を透過させる透過領域16以外の領域で前記レーザ光をマスクする液晶マスク13と、撮像部22で取得された画像の領域と液晶マスク13の領域との位置関係を対応付ける対応付け部41と、対応付け部41による位置関係をもとに、液晶マスク13の透過領域16を前記画像上の加工領域に一致させるマスク制御部42と、少なくとも透過領域16に前記レーザ光を照射する加工制御部43と、を備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
載置されたワークを加工する所定光を出射する光源と、
前記ワークの加工領域を含む前記ワーク上の画像を取得する撮像部と、
前記光源と前記ワークとの間に配置され、前記所定光が照射可能な全領域のうち、少なくとも前記ワークの加工領域に対応させて前記所定光を透過させる透過領域以外の領域で前記所定光をマスクする液晶マスクと、
前記撮像部で取得された画像の領域と前記液晶マスクの領域との位置関係を対応付ける対応付け部と、
前記対応付け部による位置関係をもとに、前記液晶マスクの透過領域を前記画像上の加工領域に一致させるマスク制御部と、
少なくとも前記透過領域に前記所定光を照射する加工制御部と、
を備えたことを特徴とする微細加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/02
, B23K 26/06
, B23K 26/08
B23K26/02 A
, B23K26/06 J
, B23K26/08 B
4E068CA14
, 4E068CC02
, 4E068CD10
, 4E068CE03
, 4E068CE04
, 4E068DA10
出願人引用 (2件)
審査官引用 (9件)
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