特許
J-GLOBAL ID：201103067202934944

基板処理装置

発明者：
村岡 祐介

村岡 祐介 について

, 
小路丸 友則

小路丸 友則 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-300121
公開番号（公開出願番号）：特開2003-109934
特許番号：特許第3776779号
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 処理液により基板を処理する装置であって、 処理液の露出液面が存在する空間に乾燥気体を供給する気体供給手段と、 処理液が貯留され、処理液に基板を浸漬させて基板の洗浄処理またはエッチング処理を行うための処理槽と、 前記処理槽の周囲に配置され、前記処理槽から溢れ出た処理液を収容するオーバーフロー槽と、 前記処理槽内へ処理液を供給する処理液供給手段と、 前記処理槽の上部を遮蔽する処理槽用遮蔽部材と、 前記オーバーフロー槽の上部を遮蔽するオーバーフロー槽用遮蔽部材と、 を備え、 前記気体供給手段は、 前記オーバーフロー槽用遮蔽部材の内側端部の四方に形成され、略水平方向に乾燥気体を供給する第1の気体供給口と、 前記オーバーフロー槽用遮蔽部材の下部に形成され、略鉛直下方向に乾燥気体を供給する第2の気体供給口と、 を有し、 前記第1の気体供給口からは前記処理槽用遮蔽部材と前記処理槽内の処理液の露出液面との間の空間に乾燥気体を供給し、 前記第2の気体供給口からは前記オーバーフロー槽用遮蔽部材と前記オーバーフロー槽内の処理液の露出液面との間の空間に乾燥気体を供給することを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/306 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 21/306 J ,  H01L 21/304 642 A ,  H01L 21/304 643 A
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (7件)
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