特許
J-GLOBAL ID：201203002407359759

基板処理装置および基板処理方法

発明者：
田中 孝佳

田中 孝佳 について

, 
山川 眞衣

山川 眞衣 について

, 
山口 貴大

山口 貴大 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (2件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-027423
公開番号（公開出願番号）：特開2012-216777
出願日： 2012年02月10日
公開日（公表日）： 2012年11月08日
要約：
【課題】基板のダメージを抑制することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】基板処理装置は、基板Wを水平に保持するスピンチャックと、基板Wの上面内の噴射領域T1に吹き付けられる処理液の液滴を生成する液滴ノズル5と、基板Wを保護する保護液を基板Wの上面に向けて吐出する保護液ノズル6とを含む。保護液ノズル6は、保護液が基板Wの上面に沿って噴射領域T1の方に流れるように基板Wの上面に対して斜めに保護液を吐出し、噴射領域T1が保護液の液膜で覆われている状態で処理液の液滴を噴射領域T1に衝突させる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板を水平に保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段によって保持された基板の上面内の噴射領域に吹き付けられる処理液の液滴を生成する液滴ノズルと、 前記基板を保護する保護液が前記基板保持手段に保持された基板の上面に沿って前記噴射領域の方に流れるように前記基板の上面に対して斜めに保護液を吐出し、前記噴射領域が保護液の液膜で覆われている状態で処理液の液滴を前記噴射領域に衝突させる保護液ノズルとを含む、基板処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/304 ,  B08B 3/02 ,  B05C 5/00 ,  B05C 11/08 ,  G02F 1/13
FI (7件)：
H01L21/304 643C ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/304 648G ,  B08B3/02 B ,  B05C5/00 101 ,  B05C11/08 ,  G02F1/13 101
Fターム (50件)：
2H088FA21 ,  2H088FA25 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB34 ,  3B201AB44 ,  3B201BB22 ,  3B201BB33 ,  3B201BB92 ,  3B201CB12 ,  3B201CC01 ,  3B201CC13 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041BA10 ,  4F041BA13 ,  4F041BA22 ,  4F041BA38 ,  4F041BA42 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AB00 ,  4F042BA03 ,  4F042BA05 ,  4F042BA08 ,  4F042BA10 ,  4F042BA12 ,  4F042EB09 ,  4F042EB18 ,  5F157AB02 ,  5F157AB14 ,  5F157AB33 ,  5F157AB90 ,  5F157AC01 ,  5F157AC02 ,  5F157AC26 ,  5F157BB22 ,  5F157BB33 ,  5F157CB03 ,  5F157CB13 ,  5F157CE24 ,  5F157CF72 ,  5F157DA21 ,  5F157DB02 ,  5F157DB18 ,  5F157DB22 ,  5F157DB37
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (13件)
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