特許
J-GLOBAL ID：201203037877895353
圧電振動子の製造方法及び圧電振動子
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-150112
公開番号（公開出願番号）：特開2012-015779
出願日： 2010年06月30日
公開日（公表日）： 2012年01月19日
要約：
【課題】 生産性を向上させる。【解決手段】 圧電振動素子と素子搭載部材と蓋部材とを備えた圧電振動子の製造方法であって、素子搭載部材ウェハの一方の主面に接合パターンと搭載パッドを設け他方の主面に外部端子を設けるパターン形成工程と、蓋部材ウェハの一方の主面に凹部を形成する凹部形成工程と、蓋部材ウェハの他方の主面に溝部を形成する溝部形成工程と、圧電振動素子を搭載パッドに搭載する圧電振動素子搭載工程と、素子搭載部材ウェハと蓋部材ウェハとを重ね合わせる積層工程と、接合パターンと蓋部材ウェハとが接触する部分に溝部側から1064nmの波長のレーザ光を照射して素子搭載部材ウェハと蓋部材ウェハとを接合するウェハ接合工程と、532nmの波長のレーザ光を照射して素子搭載部材ウェハと蓋部材ウェハとを切断するウェハ切断工程とで構成されることを特徴とする圧電振動子の製造方法。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
圧電片の両主面に励振電極が設けられた圧電振動素子とこの圧電振動素子が搭載されるセラミックスからなる素子搭載部材と金属からなる蓋部材とを備えた圧電振動子の製造方法であって、
前記素子搭載部材となる部分が複数設けられた素子搭載部材ウェハの一方の主面の各素子搭載部材となる部分に前記蓋部材と接合するための環状の接合パターンと前記接合パターンに囲まれ前記圧電振動素子との電気的接続に用いる2つ一対の搭載パッドとこれら搭載パッドと電気的に接続し素子搭載部材ウェハの他方の主面に外部端子を設けるパターン形成工程と、
前記蓋部材となる部分が複数設けられた蓋部材ウェハの一方の主面の各蓋部材となる部分に凹部を形成する凹部形成工程と、
前記蓋部材となる部分が複数設けられた蓋部材ウェハの他方の主面の各蓋部材となる部分の間に溝部を形成する溝部形成工程と、
前記圧電振動素子を前記各搭載パッドに導電性接着剤を介して電気的に接続されることで搭載する圧電振動素子搭載工程と、
前記蓋部材となる部分に設けた凹部内に前記圧電振動素子が入るように前記素子搭載部材ウェハと蓋部材ウェハとを重ね合わせる積層工程と、
前記素子搭載部材ウェハの前記素子搭載部材となる部分に設けられた接合パターンと前記蓋部材ウェハの前記溝部が設けられた主面とは反対側の主面とが接触する部分であって前記溝部にレーザ装置より1064nmの波長のレーザ光を照射して前記素子搭載部材ウェハと前記蓋部材ウェハとを接合するウェハ接合工程と、
前記溝部側からレーザ装置より532nmの波長のレーザ光を照射して前記素子搭載部材ウェハと前記蓋部材ウェハとの接合状態を維持したまま隣り合う蓋部材となる部分の間及び隣り合う素子搭載部材の間を切断するウェハ切断工程とを含み、
前記ウェハ切断工程における前記レーザ光を、前記ウェハ接合工程における前記レーザ光よりも前記溝部の底面でピークを最大にしつつ前記ウェハ接合工程における前記レーザ光の熱量よりも小さくして照射することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
IPC (6件)：
H03H 3/02
, H03H 9/02
, H01L 41/22
, H01L 41/18
, H01L 41/09
, H01L 41/187
H03H3/02 B
, H03H3/02 C
, H03H9/02 A
, H01L41/22 Z
, H01L41/18 101A
, H01L41/08 C
, H01L41/18 101B
5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108DD02
, 5J108EE03
, 5J108EE04
, 5J108EE07
, 5J108EE13
, 5J108FF11
, 5J108GG03
, 5J108GG11
, 5J108GG13
, 5J108GG15
, 5J108GG16
, 5J108KK04
, 5J108MM02
, 5J108NA02
