特許
J-GLOBAL ID：201203043053236601

熱処理装置

発明者：
高橋 清彦

高橋 清彦 について

, 
金子 裕史

金子 裕史 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-092188
公開番号（公開出願番号）：特開2012-227265
出願日： 2011年04月18日
公開日（公表日）： 2012年11月15日
要約：
【課題】処理対象である複数の基板が多段に配置される熱処理装置であって、基板間の処理の均一性を改善することができる熱処理装置を提供する。【解決手段】複数の基板を多段に支持する支持体16と、前記支持体を内部に収容可能な反応管であって、該反応管の長手方向に配列され前記反応管の内部にガスを供給する複数のガス供給管が設けられる当該反応管10と、前記反応管内において、前記複数のガス供給管の開口端17a-dと、前記反応管内に収容される前記支持体との間に配置される板状部材11bであって、前記複数のガス供給管に対応して形成される開口部が設けられる当該板状部材と、前記反応管の外側に配置され、前記反応管内に収容される前記支持体により支持される前記複数の基板を加熱可能な加熱部とを備える熱処理装置。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の基板を多段に支持する支持体と、 前記支持体を内部に収容可能な反応管であって、該反応管の長手方向に配列され前記反応管の内部にガスを供給する複数のガス供給管が設けられる当該反応管と、 前記反応管内において、前記複数のガス供給管の開口端と、前記反応管内に収容される前記支持体との間に配置される板状部材であって、前記複数のガス供給管に対応して形成される開口部が設けられる当該板状部材と、 前記反応管の外側に配置され、前記反応管内に収容される前記支持体により支持される前記複数の基板を加熱可能な加熱部と を備える熱処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/31 ,  H01L 21/205 ,  C23C 16/455
FI (3件)：
H01L21/31 B ,  H01L21/205 ,  C23C16/455
Fターム (46件)：
4K030AA03 ,  4K030AA06 ,  4K030AA11 ,  4K030AA13 ,  4K030AA18 ,  4K030BA08 ,  4K030BA11 ,  4K030BA29 ,  4K030BA38 ,  4K030BA40 ,  4K030CA01 ,  4K030EA03 ,  4K030EA05 ,  4K030EA06 ,  4K030FA10 ,  4K030KA04 ,  4K030KA09 ,  4K030KA12 ,  4K030KA23 ,  4K030KA46 ,  5F045AA04 ,  5F045AA06 ,  5F045AB03 ,  5F045AB14 ,  5F045AB33 ,  5F045AC01 ,  5F045AC05 ,  5F045AC08 ,  5F045AC12 ,  5F045AD12 ,  5F045AD13 ,  5F045AD14 ,  5F045AE01 ,  5F045AF03 ,  5F045AF09 ,  5F045BB01 ,  5F045BB03 ,  5F045DP19 ,  5F045DP28 ,  5F045DQ05 ,  5F045EC02 ,  5F045EE20 ,  5F045EF08 ,  5F045EF09 ,  5F045EF14 ,  5F045EK06
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (13件)
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