特許
J-GLOBAL ID：201203081383074445
板状部材の支持装置及び支持方法、並びに、シート剥離装置及び剥離方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-024570
公開番号（公開出願番号）：特開2012-164839
出願日： 2011年02月08日
公開日（公表日）： 2012年08月30日
要約：
【課題】剥離動作における板状部材の振動を低減し、板状部材へのストレスを抑制することを可能とし、かつ、板状部材を確実に支持することができるようにすること。【解決手段】支持装置11は、半導体ウエハWの表裏何れか一方の面における外周部だけに接して当該半導体ウエハWを保持する保持部19と、この保持部19に連設されて半導体ウエハWに対向可能に設けられた本体部20と、この本体部20と半導体ウエハWの間であって保持部19で囲まれる保持空間Cを加圧又は減圧可能な圧力付与手段21とを備えている。圧力付与手段21により保持空間Cを加圧又は減圧することで、保持空間Cの空気によって半導体ウエハWを支えることが可能となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
板状部材の表裏何れか一方の面における外周部だけに接して当該板状部材を保持する保持部と、この保持部に連設されて前記板状部材に対向可能に設けられた本体部と、前記保持部と本体部と板状部材とで囲まれる保持空間を加圧又は減圧可能な圧力付与手段とを備えていることを特徴とする板状部材の支持装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
4J040PB17
, 4J040PB20
, 5F031CA02
, 5F031DA15
, 5F031HA02
, 5F031HA08
, 5F031HA09
, 5F031HA14
, 5F031MA37
, 5F031MA38
, 5F031PA13
