特許
J-GLOBAL ID：201203097960409986
熱硬化性樹脂組成物及び半導体部品実装基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
西川 惠清
, 水尻 勝久
, 坂口 武
, 北出 英敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-216212
公開番号（公開出願番号）：特開2012-072213
出願日： 2010年09月27日
公開日（公表日）： 2012年04月12日
要約：
【課題】優れた耐落下衝撃性を維持しつつ、再リフローにより半導体部品を回路基板に実装する場合であっても、はんだフラッシュを起こり難くすることができる熱硬化性樹脂組成物の提供。【解決手段】融点が240°C以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、シリコーン樹脂化合物、及びフラックス成分として、末端カルボキシル基を有する、特定の構造のカルボキシル基含有化合物が含有されている熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
融点が240°C以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、シリコーン樹脂化合物、及びフラックス成分として下記構造式(1)又は(2)で示される化合物のうちの少なくとも一方が含有されていることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L 101/00
, C08L 63/00
, C08L 83/04
, C08K 5/092
, C08K 5/372
, C08K 3/08
, B23K 35/363
, H05K 3/34
C08L101/00
, C08L63/00 C
, C08L83/04
, C08K5/092
, C08K5/372
, C08K3/08
, B23K35/363 D
, B23K35/363 E
, H05K3/34 505B
4J002AA021
, 4J002CD001
, 4J002CF001
, 4J002CM011
, 4J002CM021
, 4J002CM041
, 4J002CP032
, 4J002DC006
, 4J002EF067
, 4J002EV047
, 4J002FD140
, 4J002FD150
, 4J002FD206
, 4J002FD207
, 4J002GQ00
, 4J002GQ02
, 5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AB06
, 5E319AC02
, 5E319BB05
, 5E319BB08
, 5E319CC33
, 5E319GG20
