特許
J-GLOBAL ID：201303062163880834

圧電デバイス、及び電子機器

発明者：
佐藤 敏章

佐藤 敏章 について

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堀江 協

堀江 協 について

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半澤 正則

半澤 正則 について

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小峰 賢二

小峰 賢二 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-244214
公開番号（公開出願番号）：特開2013-102315
出願日： 2011年11月08日
公開日（公表日）： 2013年05月23日
要約：
【課題】周波数温度特性が良好であり、且つ短期安定の優れた圧電デバイスを得る。【解決手段】圧電デバイスは、圧電振動素子10と、感温部品30と、これらを収容する容器20と、を備え、容器20底部には実装端子22a〜22dが設けられている。実装端子22bと圧電振動素子10とを、第1の熱伝導部23a、23dと第1の配線パターン26aにより、電気的に接続し、且つ実装端子22cと感温部品30とを、第2の熱伝導部24bと第2の配線パターン26bとにより、電気的に接続して構成した圧電デバイスである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
圧電振動素子と、温度を検出する感温部品と、前記圧電振動素子を収容する第1の収容部を有し、前記感温部品を収容する第2の収容部を有した容器と、を備えた圧電デバイスであって、 前記容器は、前記第2の収容部を構成する貫通孔を有し且つ底部に複数の実装端子を備えた第1の絶縁基板と、 前記第1の絶縁基板の前記底部とは反対側の表部に対して裏面を積層固定され、前記裏面とは反対側の表面に前記圧電振動素子搭載用の第1の電極パッドが設けられ、前記裏面に前記実装端子と前記第1の電極パッドとを導通させる第1の配線パターン、前記実装端子と前記感温部品とを導通させる第2の配線パターン、及び前記感温部品搭載用の第2の電極パッドが設けられた第2の絶縁基板と、 前記第2の絶縁基板の前記表面に積層固定され、前記第1の収容部を構成する第3の基板と、を備え、 少なくとも1つの前記実装端子と前記第1の電極パッドとは、第1の熱伝導部及び前記第1の配線パターンにより電気的に接続され、 他の少なくとも1つの前記実装端子と前記第2の電極パッドとは、第2の熱伝導部及び前記第2の配線パターンにより電気的に接続されていることを特徴とする圧電デバイス。
IPC (1件)：
H03H 9/02
FI (4件)：
H03H9/02 N ,  H03H9/02 L ,  H03H9/02 K ,  H03H9/02 J
Fターム (25件)：
5J079AA02 ,  5J079AA04 ,  5J079AB03 ,  5J079BA02 ,  5J079BA35 ,  5J079BA39 ,  5J079BA43 ,  5J079CB02 ,  5J079DA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA22 ,  5J079HA25 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC06 ,  5J108DD02 ,  5J108DD05 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG11 ,  5J108GG15 ,  5J108JJ03
引用特許：
審査官引用 (12件)
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