特許

J-GLOBAL ID：201403042111067384

電子部品の実装方法、回路基板及びはんだ接合部、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材

発明者： 藤本 公三 ,  福本 信次 ,  松嶋 道也 ,  渡邉 聡 ,  菅 武 ,  上島 稔 ,  坂本 健志 ,  井上 宗
出願人/特許権者： 国立大学法人大阪大学 ,  藤倉化成株式会社 ,  千住金属工業株式会社
代理人 (5件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  鈴木 三義 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-168914
公開番号（公開出願番号）：特開2014-027237
出願日： 2012年07月30日
公開日（公表日）： 2014年02月06日
要約：

【課題】工程数の低減を図れる、電子部品の実装方法を提供すること。【解決手段】熱硬化性樹脂(a1)、はんだ粉(a2)及び還元剤(a3)を含むはんだ粉含有樹脂組成物から形成される導電層(α)と、熱可塑性樹脂から形成される一層又は二層の熱可塑性樹脂層(β)と、からなる接続層を、プリント配線板10と電子部品60との間に設けて、電子部品60を配線に接続して実装することを特徴とする電子部品の実装方法、該電子部品の実装方法で作製された回路基板100及びはんだ接合部80、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂(a1)、はんだ粉(a2)及び還元剤(a3)を含むはんだ粉含有樹脂組成物から形成される導電層(α)と、熱可塑性樹脂から形成される一層又は二層の熱可塑性樹脂層(β)と、からなる接続層を、配線と電子部品との間に設けて、該電子部品を該配線に接続して実装することを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (1件)：

H05K 3/32

FI (1件)：

H05K3/32 B

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319BB01 ,  5E319BB12 ,  5E319CC33 ,  5E319CD16 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 導電接続シート、端子間の接続方法、接続端子の形成方法、半導体装置および電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-036557   出願人：住友ベークライト株式会社
• 端子間の接続方法及び半導体装置の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-359611   出願人：独立行政法人科学技術振興機構
• 回路接続材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-266641   出願人：日立化成工業株式会社
• フリップチップ実装体とその実装方法及びバンプ形成方法
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2006301802   出願人：松下電器産業株式会社
• 導電性結合の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-040388   出願人：三菱樹脂株式会社
• 端子間の導電的接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-268053   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-275014   出願人：富士電機システムズ株式会社