特許
J-GLOBAL ID：201503006366707826
回路基板、その製造方法、および電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-104381
公開番号（公開出願番号）：特開2015-164167
出願日： 2014年05月20日
公開日（公表日）： 2015年09月10日
要約：
【課題】 反りの発生を抑えつつ、熱伝導性が低下し難い回路基板および電子装置を提供することにある。【解決手段】 絶縁基板1の上面に、互いに間隙2aを空けて接合された複数の第1金属板と、複数の第1金属板2と対向しており、絶縁基板1の下面に接合された第2金属板3と、を有しており、第2金属板3の上面に、上面視において、間隙2aと重なって沿うように形成された溝3aが設けられている。それによって上面の第1金属板2から絶縁基板1に加わる応力と下面の第2金属板3から絶縁基板1に加わる応力の差は小さくなる。また、第2金属板3の下面は連続しているため、熱伝導性の低下は抑えることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、
該絶縁基板の上面に、互いに間隙を空けて接合された複数の第1金属板と、
該複数の第1金属板と対向しており、前記絶縁基板の下面に接合された第2金属板と、を有しており、
前記第2金属板の上面又は下面に、上面視において、前記間隙と重なって沿うように形成された溝が設けられている
回路基板。
IPC (3件)：
H01L 23/13
, H01L 23/36
, H01L 23/12
H01L23/12 C
, H01L23/36 C
, H01L23/12 J
5F136BB04
, 5F136DA27
, 5F136FA03
, 5F136FA14
, 5F136FA16
, 5F136FA17
, 5F136FA18
