特許
J-GLOBAL ID：201703000043126944
電子部品の実装方法、回路基板の作製方法及び電子部品のはんだ接合部の形成方法、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (5件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 鈴木 三義
, 村山 靖彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-168914
公開番号（公開出願番号）：特開2014-027237
特許番号：特許第6112797号
出願日： 2012年07月30日
公開日（公表日）： 2014年02月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 熱硬化性樹脂(a1)、はんだ粉(a2)及び還元剤(a3)を含むはんだ粉含有樹脂組成物から硬化させずに形成される液状の導電層(α)と、フェノキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選択される1種以上の熱可塑性樹脂から形成され、該導電層(α)を被覆する一層又は二層の熱可塑性樹脂層(β)と、からなる接続層を、プリント配線板の配線と電子部品との間に設けて、該熱可塑性樹脂層(β)上に該電子部品を配置し、該電子部品を該配線に接続して実装することを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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