特許
J-GLOBAL ID：201703013825316518
配線基板、電子装置および配線基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-224244
公開番号（公開出願番号）：特開2017-152678
出願日： 2016年11月17日
公開日（公表日）： 2017年08月31日
要約：
【課題】電子部品の接続信頼性向上に有利な配線基板等を提供すること。【解決手段】矩形状の上面を有する絶縁基板1と、前記上面に縦横それぞれ直線状に配列された複数の接続パッド2とを有する。複数の接続パッド2のうち少なくとも最も外側に配列されたものは、前記上面の外周に向かって凸状または凹状に湾曲して配列された複数のパッド用導体3と、直線状に配列された複数の開口部4aを有しているとともに、該開口部4aにおいて前記パッド用導体3の一部が露出するように前記上面の少なくとも一部を被覆している被覆層4とによって構成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
矩形状の上面を有する絶縁基板と、
前記上面に縦横それぞれ直線状に配列された複数の接続パッドとを備えており、
該複数の接続パッドのうち少なくとも最も外側に配列されたものは、前記上面の外周に向かって凸状または凹状に湾曲して配列された複数のパッド用導体と、直線状に配列された複数の開口部を有しているとともに、該開口部において前記パッド用導体の一部が露出するように前記上面の少なくとも一部を被覆している被覆層とによって構成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/34
, H05K 3/28
, H01L 23/12
H05K3/34 502E
, H05K3/34 501E
, H05K3/28 A
, H01L23/12 501B
, H01L23/12 Q
5E314AA06
, 5E314AA14
, 5E314BB05
, 5E314CC07
, 5E314DD07
, 5E314EE02
, 5E314FF02
, 5E314GG10
, 5E319AA03
, 5E319AC04
, 5E319AC11
, 5E319BB05
, 5E319BB08
, 5E319GG11
