特許
J-GLOBAL ID:201703018425513243
撮像装置およびその製造方法ならびにカメラ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (6件):
大塚 康徳
, 大塚 康弘
, 高柳 司郎
, 木村 秀二
, 下山 治
, 永川 行光
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-054470
公開番号(公開出願番号):特開2017-076772
出願日: 2016年03月17日
公開日(公表日): 2017年04月20日
要約:
【課題】残像の発生を抑えるために有利な技術を提供する。【解決手段】撮像装置の製造方法は、酸素濃度が2×1016atoms/cm3以上4×1017atoms/cm3以下の範囲内である単結晶シリコンからなる第1半導体領域を有するウエハと、前記第1半導体領域の上に配置され、酸素濃度が前記第1半導体領域よりも低い単結晶シリコンからなる第2半導体領域を有するシリコン層と、を含む基板を準備する工程と、酸素を含有する雰囲気中で前記基板を熱処理し、前記第2半導体領域の酸素濃度を2×1016atoms/cm3以上4×1017atoms/cm3以下の範囲内にする工程と、前記熱処理の後に、前記第2半導体領域の中に、光電変換素子を形成する工程とを含む。【選択図】図7
請求項(抜粋):
酸素濃度が2×1016atoms/cm3以上4×1017atoms/cm3以下の範囲内である単結晶シリコンからなる第1半導体領域を有するウエハと、前記ウエハの上に配置され、酸素濃度が前記第1半導体領域よりも低い単結晶シリコンからなる第2半導体領域を有するシリコン層と、を含む基板を準備する工程と、
酸素を含有する雰囲気中で前記基板を熱処理し、前記第2半導体領域の酸素濃度を2×1016atoms/cm3以上4×1017atoms/cm3以下の範囲内にする工程と、
前記熱処理の後に、前記第2半導体領域の中に、光電変換素子を形成する工程と、
を含むことを特徴とする撮像装置の製造方法。
IPC (8件):
H01L 27/146
, H01L 21/76
, H01L 21/336
, H01L 29/78
, H01L 21/823
, H01L 27/092
, H01L 27/088
, H04N 5/369
FI (7件):
H01L27/14 A
, H01L21/76 L
, H01L29/78 301X
, H01L29/78 301R
, H01L27/08 321A
, H01L27/08 102D
, H04N5/335 690
Fターム (64件):
4M118AA05
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118BA14
, 4M118CA04
, 4M118CA18
, 4M118CA34
, 4M118DD04
, 4M118EA01
, 4M118EA03
, 4M118EA08
, 4M118FA26
, 4M118FA28
, 4M118GA02
, 4M118GC07
, 4M118GD04
, 5C024CX17
, 5C024CY47
, 5C024EX42
, 5C024EX43
, 5C024EX52
, 5C024GX03
, 5C024GX16
, 5C024GX24
, 5C024GY01
, 5C024GY31
, 5C024HX55
, 5C024HX60
, 5F032AA34
, 5F032AA45
, 5F032AA77
, 5F032CA21
, 5F032DA22
, 5F032DA33
, 5F032DA44
, 5F032DA53
, 5F048AB10
, 5F048AC03
, 5F048BA06
, 5F048BC03
, 5F048BC06
, 5F048BF06
, 5F048BG01
, 5F048BG12
, 5F048BG13
, 5F140AB03
, 5F140AC01
, 5F140BA00
, 5F140BA01
, 5F140BA16
, 5F140BC12
, 5F140BF01
, 5F140BG08
, 5F140BH15
, 5F140BH30
, 5F140BH47
, 5F140BJ08
, 5F140BK14
, 5F140BK34
, 5F140CB00
, 5F140CB01
, 5F140CB02
, 5F140CB04
, 5F140CE07
引用特許:
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