特許
J-GLOBAL ID:201803014083164111
リーク電流保護回路が備えられたパワーモジュール
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
実広 信哉
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-051513
公開番号(公開出願番号):特開2013-192444
特許番号:特許第6238534号
出願日: 2013年03月14日
公開日(公表日): 2013年09月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 パワー素子と、
該パワー素子に接続されている周辺部と、
を備え、
前記周辺部は、
CMOSと、
前記CMOSのゲートに接続されていると共に、該CMOSを介して前記パワー素子に接続されているゲートドライバと、
前記ゲートドライバの動作制御する制御ブロックと、
入力端が前記パワー素子に接続され、出力端が前記制御ブロックに接続されたリーク電流保護回路と、
を備え、
前記リーク電流保護回路は、
複数のNMOSトランジスタと、
該複数のNMOSトランジスタに接続された複数のPMOSトランジスタと、
入力端が前記NMOSトランジスタ及び前記PMOSトランジスタの接続配線に接続され、出力端が前記制御ブロックに接続された比較器と、
を備え、
前記複数のNMOSトランジスタのうち、2個のNMOSトランジスタは、前記パワー素子に接続され、前記複数のNMOSトランジスタのうち、前記2個のNMOSトランジスタは、前記比較器に接続され、
前記リーク電流保護回路の前記入力端は、前記パワー素子のゲートに接続された第1入力端と前記パワー素子のソースに接続された第2入力端と、を備え、
前記第1入力端は、前記2個のNMOSトランジスタの一方のゲートに接続され、前記第2入力端は、前記2個のNMOSトランジスタの他方のゲートに接続されたパワーモジュール。
IPC (4件):
H02M 1/08 ( 200 6.01)
, H01L 21/822 ( 200 6.01)
, H01L 27/04 ( 200 6.01)
, H02M 1/00 ( 200 7.01)
FI (3件):
H02M 1/08 A
, H01L 27/04 H
, H02M 1/00 H
引用特許:
出願人引用 (12件)
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半導体装置、及び半導体装置の特性劣化検出方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-218824
出願人:ルネサスエレクトロニクス株式会社
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降圧回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-092426
出願人:三洋電機株式会社
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-120943
出願人:株式会社東芝
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審査官引用 (11件)
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半導体装置、及び半導体装置の特性劣化検出方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-218824
出願人:ルネサスエレクトロニクス株式会社
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降圧回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-092426
出願人:三洋電機株式会社
-
オペアンプ回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-147469
出願人:富士通株式会社
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