特許
J-GLOBAL ID：201803015280289135

回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法

発明者：
大杉 光司

大杉 光司 について

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平山 澄夫

平山 澄夫 について

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小松 広三

小松 広三 について

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若松 基貴

若松 基貴 について


出願人/特許権者：
JX金属株式会社

JX金属株式会社 について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-244766
特許番号：特許第6324479号
出願日： 2016年12月16日
要約：
【課題】回路金属用金属板の厚みの大小によらず、パターニングによる所要の絶縁性を確保しつつ、回路基板を容易に製造することのできる回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法を提供する。 【解決手段】この発明の回路基板用金属板2は、該回路基板用金属板2の側面Ssの幅方向の一部に、他の側面部分と表面性状の異なる少なくとも一箇所の切断痕2aが存在してなり、前記切断痕2aが、板厚方向で、当該回路基板用金属板2の厚みTpより小さい板厚方向長さHtを有する。 【選択図】図5
請求項（抜粋）：
【請求項1】 回路基板用金属板であって、該回路基板用金属板の側面の幅方向の一部に、他の側面部分と表面性状の異なる少なくとも一箇所の切断痕が存在し、回路基板用金属板の側面の前記他の側面部分が、破断面領域及びせん断面領域からなり、 前記切断痕が、板厚方向で、当該回路基板用金属板の厚みより小さい板厚方向長さを有し、複数の側面を有する当該回路基板用金属板の異なる二面以上の側面のそれぞれに、前記切断痕が存在し、 回路基板用金属板の厚みが0.5mm〜3.0mmであり、前記切断痕の板厚方向長さが0.01mm〜0.1mmである回路基板用金属板。
IPC (3件)：
H05K 3/20 ( 200 6.01) ,  H05K 3/10 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H05K 3/20 Z ,  H05K 3/10 Z ,  H01L 23/12 Z
引用特許：
出願人引用 (20件)
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審査官引用 (20件)
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