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研究者
J-GLOBAL ID:202001013240891507   更新日: 2024年12月08日

藤田 隆

Fujita Takashi
所属機関・部署:
研究分野 (3件): 加工学、生産工学 ,  加工学、生産工学 ,  電子デバイス、電子機器
研究キーワード (4件): 半導体基板切断加工 ,  パッドコンディショニング技術 ,  マイクログルービング ,  化学的機械研磨
競争的資金等の研究課題 (6件):
  • 2023 - 2026 半導体復活のためにサプライチェーンを強化するブラシ型研削板によるCMPパッド研削技術の研究開発
  • 2022 - 2026 PCDブレードへの短パルスレーザドレッシングによる極細ダイシング加工技術の開発
  • 2024 - 2025 PCD微小切れ刃工具によるSiC基板表面の鏡面研削加工技術の開発
  • 2022 - 2024 PCD極薄ブレードによるSiC基板の超微細カッティング技術の開発
  • 2020 - 2023 研磨パッド表面におけるスラリーの化学的・流体的挙動を考慮した制御機構の研究
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論文 (48件):
  • Haruki Hashimoto, Takashi Fujita. Study of technology for fine conditioning of pad surfaces with fiber conditioner in CMP. Proceedings of 20th International Conference on Precision Engineering. 2024. OS11-17
  • Haruto Konishi, Takashi Fujita, Ryota Fukunaga, Yuki Izutani, Yasuo Izumi, Junji Watanabe. Evaluation on fine cutting edges of PCD grinding tool and mirror finishing surface on SiC substrates. Proceedings of 20th International Conference on Precision Engineering. 2024. OS06-16
  • Haruto Konishi, Takashi Fujita, Ryota Fukunaga, Yasuo Izumi, Junji Watanabe. Mirror-finishing technology for SiC substrates using PCD tools with high-density cutting edges. International Conference on Planarization Technology. 2023. P62-001-P62-004
  • Takuro Ito, Takashi Fujita, Kaito Yonemoto, Yuki Arai, Hiroyuki Hiyama, Yutaka Wada, Hozumi Yasuda, Ryota Koshino. Polishing Mechanism Based on Morphological and Chemical Quantification of Pad Surface in Chemical Mechanical Planarization. International Conference on Planarization Technology. 2023. O17-001-O17-008
  • Haruto KONISHI, Takashi FUJITA, Yasuo IZUMI, Kouji WATANABE, Daisuke YANAGIDA, Hisashi MINAMI, Junji WATANABE. Study of fine groove machining using PCD (Poly-Crystalline Diamond) blade tool. Proceedings of 19th International Conference on Precision Engineering. 2022. C055
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MISC (7件):
  • 藤田 隆. 研究室紹介 近畿大学 先端加工システム工学研究室. 砥粒加工学会誌. 2024. 68. 8. 450-450
  • 畝田道雄, 藤田 隆, 新井雄太郎. フレキシブルファイバーコンディショナによる研磨パッド表面性状の「見える化」とそのメカニズム考察. 砥粒加工学会誌. 2023. 67. 2. 71-74
  • 藤田 隆. 革新的な微細精密加工技術の開発を目指して. 精密工学会誌. 2022. 88. 887. 566-567
  • 藤田 隆. CMP安定化のためのフレキシブルファイバーコンディショナーの開発. 月間トライボロジー. 2021. 411. 41-45
  • 藤田 隆. 層間絶縁膜CMP技術と装置・材料. 2009半導体テクノロジー大全. 2009. 4. 3. 2-5
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特許 (282件):
書籍 (4件):
  • シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 -工程別加工技術の基礎と最新動向-
    シーエムシー出版 2024 ISBN:9784781317571
  • 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
    (株)技術情報協会 2023 ISBN:9784861049828
  • 半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
    サイエンス&テクノロジー株式会社 2023 ISBN:9784864283083
  • 最新 CMP技術と周辺部材
    技術情報協会 2008
講演・口頭発表等 (94件):
  • PCDブレード工具による難削材の高精度微細加工技術に関する研究
    (日本機械学会第15回生産加工・工作機械部門講演会 2024)
  • ファイバーコンディショナーによるCMP研磨パッド表面コンディショニング技術の研究
    (日本機械学会2024年度年次大会 J132p-10 2024)
  • SiC基板のPCDブレードによる送水加工技術
    (日本機械学会2024年度年次大会 J132p-09 2024)
  • 微細溝加工におけるPCD工具の切れ刃と加工面状態評価の研究
    (精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集(2024) K48 2024)
  • 焼結ダイヤモンド研削工具による微細鏡面加工技術
    (砥粒加工学会 関西地区部会 令和6年度第1回研究会 2024)
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学位 (1件):
  • 博士(工学) (熊本大学)
経歴 (3件):
  • 2020/04 - 現在 近畿大学 理工学部機械工学科
  • 2001/11 - 2020/03 (株)東京精密
  • 1991/04 - 2001/10 住友金属工業株式会社(現 日本製鉄(株))
委員歴 (6件):
  • 2024/04 - 現在 精密工学会 校閲委員
  • 2023/04 - 現在 砥粒加工学会 関西地区部会 運営委員
  • 2022/05 - 現在 精密工学会 関西支部商議員
  • 2021/09 - 現在 日本機械学会 学生会副顧問
  • 2008/04 - 現在 精密工学会 校閲協力委員
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受賞 (9件):
  • 2024/06 - 工作機械技術振興財団 工作機械技術振興賞・奨励賞
  • 2024/05 - マザック財団 高度生産システム優秀論文賞
  • 2023/12 - 精密工学会中国四国支部 ベストプレゼンテーション賞
  • 2023/05 - マザック財団 高度生産システム優秀論文賞
  • 2020/06 - 工作機械技術振興財団 工作機械技術振興賞・論文賞
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所属学会 (4件):
日本設計工学会 ,  精密工学会 ,  砥粒加工学会 ,  日本機械学会
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