藤田隆

Fujita Takashi

所属機関・部署：

研究分野 (3件)：加工学、生産工学 , 加工学、生産工学 , 電子デバイス、電子機器

研究キーワード (4件)：半導体基板切断加工 , パッドコンディショニング技術 , マイクログルービング , 化学的機械研磨

競争的資金等の研究課題 (5件)：

論文 (46件)：

Haruto Konishi, Takashi Fujita, Ryota Fukunaga, Yasuo Izumi, Junji Watanabe. Mirror-finishing technology for SiC substrates using PCD tools with high-density cutting edges. International Conference on Planarization Technology. 2023. P62-001-P62-004
Takuro Ito, Takashi Fujita, Kaito Yonemoto, Yuki Arai, Hiroyuki Hiyama, Yutaka Wada, Hozumi Yasuda, Ryota Koshino. Polishing Mechanism Based on Morphological and Chemical Quantification of Pad Surface in Chemical Mechanical Planarization. International Conference on Planarization Technology. 2023. O17-001-O17-008
Haruto KONISHI, Takashi FUJITA, Yasuo IZUMI, Kouji WATANABE, Daisuke YANAGIDA, Hisashi MINAMI, Junji WATANABE. Study of fine groove machining using PCD (Poly-Crystalline Diamond) blade tool. Proceedings of 19th International Conference on Precision Engineering. 2022. C055
Takuro ITO, Takashi FUJITA, Hirokuni HIYAMA, Yutaka WADA, Naoyuki HANDA. Study of Polishing Mechanism by Chemical Properties of Polishing Pad in Chemical-Mechanical Planarization. Proceedings of 19th International Conference on Precision Engineering. 2022. C056
Michio Uneda, Naoki Takahashi, Takashi Fujita, Yutaro Arai. Flexible Fiber Conditioner for Fine Conditioning of Polishing Pad and its Evaluation in Chemical Mechanical Polishing: Verification of SUS-FFC on Soft Urethane Foam Pad and Proposal of PEEK-FFC. International Journal of Automation Technology. 2021. 15. 6. 878-884

MISC (7件)：

藤田隆. 研究室紹介近畿大学先端加工システム工学研究室. 砥粒加工学会誌. 2024. 68. 8. 450-450
畝田道雄, 藤田隆, 新井雄太郎. フレキシブルファイバーコンディショナによる研磨パッド表面性状の「見える化」とそのメカニズム考察. 砥粒加工学会誌. 2023. 67. 2. 71-74
藤田隆. 革新的な微細精密加工技術の開発を目指して. 精密工学会誌. 2022. 88. 887. 566-567
藤田隆. CMP安定化のためのフレキシブルファイバーコンディショナーの開発. 月間トライボロジー. 2021. 411. 41-45
藤田隆. 層間絶縁膜CMP技術と装置・材料. 2009半導体テクノロジー大全. 2009. 4. 3. 2-5

特許 (282件)：

書籍 (4件)：

講演・口頭発表等 (90件)：

焼結ダイヤモンド研削工具による微細鏡面加工技術
(砥粒加工学会関西地区部会令和6年度第1回研究会 2024)
CMPプロセス技術及び次世代基板(SiC,硬質ガラス)の最新加工技術
(情報機構セミナー 2024)
半導体CMP用研磨パッドの表面状態におけるコンタクトエリアの定量的評価
(日本機械学会関西支部第99期定時総会講演会, No.244-1, P130 2024)
超音波圧電結晶の微細溝加工におけるPCD工具の切れ刃状態評価の研究
(日本機械学会関西支部第99期定時総会講演会, No.244-1, P230 2024)
ファイバーコンディショナーによるCMPパッド表面の微細化処理技術の研究
(日本機械学会関西学生会2023年度学生員卒業研究発表講演会 17PM1-3 2024)

学位 (1件)：

経歴 (3件)：

委員歴 (6件)：

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受賞 (9件)：

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所属学会 (4件)：

日本設計工学会 , 精密工学会 , 砥粒加工学会 , 日本機械学会

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藤田 隆