接合方法および接合体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人秀和特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2021-006995
公開番号（公開出願番号）：特開2022-111523
出願日： 2021年01月20日
公開日（公表日）： 2022年08月01日
要約：

【課題】金属や半導体材料などの導電性材料の表面が粗くとも導電性材料同士を接合できる接合方法を提供する。【解決手段】本発明の接合方法は、第1の導電性材料の表面と、第2の導電性材料の表面とに水蒸気プラズマ処理を施すプラズマ処理ステップと、前記水蒸気プラズマ処理後の前記第1の導電性材料の前記表面に、前記水蒸気プラズマ処理後の前記第2の導電性材料の前記表面を接触させる接触ステップと、前記第1の導電性材料の前記表面に前記第2の導電性材料の前記表面が接触した状態で、前記第1の導電性材料と前記第2の導電性材料を放置する放置ステップとを有する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

第1の導電性材料の表面と、第2の導電性材料の表面とに水蒸気プラズマ処理を施すプラズマ処理ステップと、前記水蒸気プラズマ処理後の前記第1の導電性材料の前記表面に、前記水蒸気プラズマ処理後の前記第2の導電性材料の前記表面を接触させる接触ステップと、前記第1の導電性材料の前記表面に前記第2の導電性材料の前記表面が接触した状態で、前記第1の導電性材料と前記第2の導電性材料を放置する放置ステップとを有することを特徴とする接合方法。

IPC (1件)：

B23K 20/00

FI (1件)：

B23K20/00 310F

Fターム (9件)：

4E167AA08 , 4E167AA09 , 4E167AA18 , 4E167AA19 , 4E167AA20 , 4E167AB01 , 4E167BA02 , 4E167BA16 , 4E167CA05

引用特許：

出願人引用 (2件)

光学デバイス、光学デバイスの製造方法および露光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2014-135571 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
国際公開第2018/159257号

審査官引用 (8件)

接合方法および接合システム
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-122616 出願人：ボンドテック株式会社, 須賀唯知, 神港精機株式会社
基板表面処理装置及び方法、基板接合方法、並びに基板接合体
公報種別：公開公報出願番号：特願2014-210495 出願人：須賀唯知, ボンドテック株式会社
スパッタリングターゲット、並びに接合型スパッタリングターゲット及びその作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-124829 出願人：アルバックマテリアル株式会社

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