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J-GLOBAL ID：200903004423681323

パウダーエッチング方法及びそれに使用するフォトレジスト

Inventor：
橋口 拓郎

About 橋口 拓郎


Applicant, Patent owner：
株式会社ラスコ

About 株式会社ラスコ


Agent (1)： 杉本 良夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000158141
Publication number (International publication number)：2001334465
Application date： May. 29, 2000
Publication date： Dec. 04, 2001
Summary：
【要約】【課題】 非常に高精度のパターン形成が可能であるとともに、パウダーの粒径が細かくなってもパウダー衝突時の熱によるレジストの摩耗が少ないパウダーエッチング方法、及びこれに使用するフォトレジストを提供すること。【解決手段】 フォトレジストとして感光性ポリイミドを使用してパターンを形成した加工基板に、粒径が20μm以下のセラミックもしくは金属のパウダーを吹きつけることにより加工基板をエッチングすることを特徴とするパウダーエッチング方法、及び、ポリイミド前駆体を含有する感光性ポリイミドにより成ることを特徴とするパウダーエッチングに使用するフォトレジスト。
Claim (excerpt)：
フォトレジストとして感光性ポリイミドを使用してパターンを形成した加工基板に、粒径が20μm以下のセラミックもしくは金属のパウダーを吹きつけることにより、前記加工基板をエッチングすることを特徴とするパウダーエッチング方法。
IPC (4)：
B24C 1/04 ,  G03F 7/027 514 ,  G03F 7/40 521 ,  H01L 21/027
FI (4)：
B24C 1/04 C ,  G03F 7/027 514 ,  G03F 7/40 521 ,  H01L 21/30 502 R
F-Term (18)：
2H025AA02 ,  2H025AA10 ,  2H025AA13 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025AD03 ,  2H025BC13 ,  2H025BC69 ,  2H025BE01 ,  2H025CB25 ,  2H025FA39 ,  2H025FA42 ,  2H096AA25 ,  2H096BA06 ,  2H096BA11 ,  2H096HA23 ,  2H096HA30
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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