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J-GLOBAL ID:200903014767280919

電子線露光用マスクブランクおよびマスク

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 池田 憲保 ,  福田 修一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005155842
Publication number (International publication number):2005340835
Application date: May. 27, 2005
Publication date: Dec. 08, 2005
Summary:
【課題】 応力の経時変化が小さい、薄い膜厚のパターン支持層を得る。【解決手段】 電子線を透過するパターン支持層(6)と、前記パターン支持層上に形成された電子線散乱層(5)と、前記パターン支持層と前記電子線散乱層とを支持する支持体(3)とを有する電子線露光用マスクおよびマスクブランクにおいて、前記パターン支持層が、炭素と珪素の結合から主として構成される非晶質構造の材料からなり、表面粗さが0.2(nm、Rms)以下となるように成膜された引張り応力膜である。【選択図】 図10A
Claim (excerpt):
電子線を透過するパターン支持層と、前記パターン支持層上に形成された電子線散乱層と、前記パターン支持層と前記電子線散乱層とを支持する支持体とを有する電子線露光用マスクブランクにおいて、 前記パターン支持層が、炭素と珪素の結合から主として構成される非晶質構造の材料からなり、表面粗さが0.2(nm、Rms)以下となるように成膜された引張り応力膜であることを特徴とする電子線露光用マスクブランク。
IPC (3):
H01L21/027 ,  G03F1/14 ,  G03F1/16
FI (3):
H01L21/30 541S ,  G03F1/14 B ,  G03F1/16 B
F-Term (4):
2H095BA08 ,  2H095BC27 ,  5F056AA22 ,  5F056FA05
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (9)
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