Pat
J-GLOBAL ID:200903024987720460
絶縁性ダイアタッチペースト
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998237166
Publication number (International publication number):2000063453
Application date: Aug. 24, 1998
Publication date: Feb. 29, 2000
Summary:
【要約】【課題】 本発明は、アクリレート樹脂を用い、速硬化性、耐熱性、有機基板に対する耐湿接着性に優れた絶縁性ダイアタッチペーストの開発を試みたものである。【解決手段】 下記(A)〜(F)を必須成分とするダイアタッチペースト。(A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ポリアルキレングリコール、及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタクリレート、(B)ジアクリレート及び/又はジメタクリレート、(C)リン酸基含有アクリレート及び/又はリン酸基含有メタクリレート、(D)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(E)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、及び(F)ビスマレイミド誘導体。
Claim (excerpt):
下記(A)〜(F)を必須成分とし、それぞれの重量比が[a]〜[f]で表される絶縁性ダイアタッチペースト。(A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ポリアルキレングリコール、及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタクリレート、(B)一般式(1)で示されるジアクリレート及び/又はジメタクリレート、(C)一般式(2)で示されるリン酸基含有アクリレート及び/又は一般式(3)で示されるリン酸基含有メタクリレート、(D)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(E)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、及び(F)ビスマレイミド誘導体。【化1】【化2】【化3】[a] 0.1≦A/B≦5[b] 0.001≦(C+D)/(A+B)≦0.05[c] 0.1≦C/D≦10[d] 0.001≦E/(A+B)≦0.05[e] 0.05≦F/(A+B+C+D+E+F)≦0.70
IPC (6):
C08F290/06
, C08F222/40
, C08F230/02
, C09J175/14
, C09J201/10
, H01L 21/52
FI (6):
C08F290/06
, C08F222/40
, C08F230/02
, C09J175/14
, C09J201/10
, H01L 21/52 E
F-Term (50):
4J027AG01
, 4J027AG04
, 4J027AG09
, 4J027AG12
, 4J027AG22
, 4J027AG23
, 4J027AG24
, 4J027AG27
, 4J027BA16
, 4J027BA19
, 4J027CA25
, 4J027CA29
, 4J027CB03
, 4J027CB09
, 4J027CC02
, 4J027CD09
, 4J040FA151
, 4J040FA152
, 4J040FA161
, 4J040FA162
, 4J040FA192
, 4J040FA212
, 4J040FA291
, 4J040FA292
, 4J040GA02
, 4J040HB41
, 4J040HC14
, 4J040HD35
, 4J040JA05
, 4J040LA05
, 4J040LA07
, 4J040LA08
, 4J040LA09
, 4J040NA20
, 4J100AL08R
, 4J100AL66P
, 4J100AL66Q
, 4J100BA11P
, 4J100BA39P
, 4J100BA65R
, 4J100BC02Q
, 4J100BC43P
, 4J100CA05
, 4J100DA22
, 4J100HA53
, 4J100JA03
, 5F047AA11
, 5F047BA34
, 5F047BB11
, 5F047BB16
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (15)
-
特開昭54-110002
-
特開平4-031413
-
ダイアタッチペーストの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-341763
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
ダイアタッチペーストの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-098622
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
絶縁性ダイアタッチペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-236712
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
ダイアタッチペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-270695
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
ダイアタッチペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-146165
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
ダイアタッチペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-077541
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
ダイアタッチペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-068195
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
ダイアタッチペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-066340
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
ダイアタッチペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-002965
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
ダイアタッチペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-351187
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
ダイアタッチペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-346903
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
ダイアタッチペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-346902
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
導電性樹脂ペースト及びこれを用いた半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-226444
Applicant:住友ベークライト株式会社
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