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J-GLOBAL ID:200903040124832044

絶縁性ダイアタッチペースト

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998236712
Publication number (International publication number):2000063452
Application date: Aug. 24, 1998
Publication date: Feb. 29, 2000
Summary:
【要約】【課題】 本発明は、アクリレート樹脂を用い、速硬化性、耐熱性、有機基板に対する耐湿接着性に優れた絶縁性ダイアタッチペーストの開発を試みたものである。【解決手段】 下記(A)〜(F)を必須成分とするダイアタッチペースト。(A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ポリアルキレングリコール、及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタクリレート、(B)ジアクリレート及び/又はジメタクリレート(C)リン酸基含有アクリレート及び/又はリン酸基含有メタクリレート、(D)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(E)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、及び(F)絶縁性フィラー。
Claim (excerpt):
下記(A)〜(F)を必須成分とし、それぞれの重量比が[a]〜[f]で表される絶縁性ダイアタッチペースト。(A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ポリアルキレングリコール、及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタクリレート、(B)一般式(1)で示されるジアクリレート及び/又はジメタクリレート(C)一般式(2)で示されるリン酸基含有アクリレート及び/又は一般式(3)で示されるリン酸基含有メタクリレート、(D)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(E)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、及び(F)絶縁性フィラー。【化1】【化2】【化3】[a] 0.1≦A/B≦5[b] 0.001≦(C+D)/(A+B)≦0.05[c] 0.1≦C/D≦10[d] 0.001≦E/(A+B)≦0.05[e] 0.10≦F/(A+B+C+D+E+F)≦0.80
IPC (5):
C08F290/06 ,  C08F230/02 ,  C09J175/14 ,  C09J201/10 ,  H01L 21/52
FI (5):
C08F290/06 ,  C08F230/02 ,  C09J175/14 ,  C09J201/10 ,  H01L 21/52 E
F-Term (55):
4J027AG04 ,  4J027AG09 ,  4J027AG12 ,  4J027AG14 ,  4J027AG23 ,  4J027AG24 ,  4J027AG27 ,  4J027BA02 ,  4J027BA16 ,  4J027BA19 ,  4J027CA10 ,  4J027CA14 ,  4J027CA15 ,  4J027CA18 ,  4J027CA29 ,  4J027CA36 ,  4J027CB03 ,  4J027CB09 ,  4J027CC02 ,  4J027CD09 ,  4J040FA151 ,  4J040FA152 ,  4J040FA161 ,  4J040FA162 ,  4J040FA212 ,  4J040FA291 ,  4J040FA292 ,  4J040GA02 ,  4J040HA306 ,  4J040HB14 ,  4J040HB41 ,  4J040HD35 ,  4J040JA05 ,  4J040KA03 ,  4J040KA42 ,  4J040LA05 ,  4J040LA07 ,  4J040NA20 ,  4J100AL08R ,  4J100AL09P ,  4J100AL66P ,  4J100AL66Q ,  4J100BA03Q ,  4J100BA15R ,  4J100BA39P ,  4J100BA64R ,  4J100BC02Q ,  4J100CA05 ,  4J100DA57 ,  4J100FA03 ,  4J100JA03 ,  4J100JA44 ,  5F047AA11 ,  5F047BA33 ,  5F047BB11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (13)
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