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J-GLOBAL ID：200903027973009550

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
長田 将一

About 長田 将一


Applicant, Patent owner：
信越化学工業株式会社

About 信越化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005108291
Publication number (International publication number)：2006282958
Application date： Apr. 05, 2005
Publication date： Oct. 19, 2006
Summary：
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填材、(D)アクリルゴム、シリコーンゴム、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸メチル、アクリル酸アルキルとメタクリル酸メチルの共重合物、ポリスチレン、MBS、ABS、ポリブタジェンゴムなどの有機樹脂粒子の表面を無機化合物の粒子によって被覆した複合化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明は、成形性が良好であり、半導体装置の反り量が小さく、表面実装性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を与えるものであり、該樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置は、産業上特に有用である。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂 (B)硬化剤 (C)無機充填材 (D)有機樹脂粒子の表面を無機化合物の粒子によって被覆した複合化合物 を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3)：
C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  H01L23/30 R
F-Term (41)：
4J002AC033 ,  4J002BC033 ,  4J002BG013 ,  4J002BG043 ,  4J002BG053 ,  4J002BN153 ,  4J002BN163 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CP033 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FB073 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD150 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 特許第2672671号公報
  • 特許第3378492号公報
Cited by examiner (18)
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