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J-GLOBAL ID：200903029427925823

樹脂筐体及びその製造方法

Inventor：
中川 香苗

About 中川 香苗

, 
谷 元昭

About 谷 元昭


Applicant, Patent owner：
富士通株式会社

About 富士通株式会社


Agent (1)： 横山 淳一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006346686
Publication number (International publication number)：2008156702
Application date： Dec. 22, 2006
Publication date： Jul. 10, 2008
Summary：
【課題】樹脂筐体の表面に電磁シールド層を構成する金属無電解めっき皮膜を、クロム等の環境負荷の大きな薬品による処理を用いることなく、密着性よく形成する。【解決手段】シアノ基又はアリール基を含みかつ不飽和炭素結合を含む樹脂からなる樹脂フィラー2を熱可塑性ベース樹脂3中に分散した樹脂組成物を用いて樹脂筐体1を成形した後、樹脂筐体1表面1aを酸素プラズマ処理又はUVオゾン処理し、次いで、シランカップリング層13及び金属触媒層4を形成後、無電解めっき皮膜5を形成する。樹脂筐体1表面1aに表出する樹脂フィラー2表面に、高密度にシランカップリング層13と結合する官能基(ヒドロキシル基、カルボニル基又はカルボキシル基)が生成されるので,密着性の高い無電解めっき皮膜5が形成される。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
少なくとも金属皮膜を有する電磁シールド層が表面に設けられた樹脂筐体の製造方法において、 シアノ基又はアリール基を含みかつ不飽和炭素結合を含む樹脂からなる樹脂フィラーが、熱可塑性のベース樹脂中に分散されてなる樹脂組成物を前記樹脂筐体に成形する工程と、 次いで、前記樹脂筐体表面を酸素プラズマ処理又はUVオゾン処理する工程と、 次いで、前記樹脂筐体表面にシランカップリング剤を吸着ないし反応させるシランカップリング剤処理工程と、 次いで、前記樹脂筐体表面に無電解めっき用の金属触媒を付加する工程と、 次いで、前記樹脂筐体表面に無電解めっきにより前記金属皮膜を形成する工程とを有することを特徴とする樹脂筐体の製造方法。
IPC (6)：
C23C 18/28 ,  H05K 5/02 ,  H05K 9/00 ,  C08J 7/00 ,  C08L 101/00 ,  C08L 101/02
FI (6)：
C23C18/28 ,  H05K5/02 J ,  H05K9/00 D ,  C08J7/00 Z ,  C08L101/00 ,  C08L101/02
F-Term (44)：
4E360AB42 ,  4E360EE02 ,  4E360EE12 ,  4E360GA34 ,  4E360GB45 ,  4E360GB46 ,  4E360GC08 ,  4F073AA01 ,  4F073BA06 ,  4F073BA19 ,  4F073BA26 ,  4F073BA29 ,  4F073BB03 ,  4F073BB09 ,  4F073CA01 ,  4F073CA62 ,  4F073EA64 ,  4J002AC07X ,  4J002BB01W ,  4J002BC02W ,  4J002BN15W ,  4J002CF18W ,  4J002CG00W ,  4J002CL00W ,  4K022AA11 ,  4K022AA13 ,  4K022AA14 ,  4K022AA15 ,  4K022AA19 ,  4K022AA20 ,  4K022AA21 ,  4K022BA06 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022CA04 ,  4K022CA05 ,  4K022CA06 ,  4K022CA13 ,  4K022CA22 ,  4K022CA29 ,  4K022DA01 ,  5E321AA05 ,  5E321BB23 ,  5E321GG05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (9)
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