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J-GLOBAL ID:200903031369077781
半導体装置およびその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
大垣 孝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998236059
Publication number (International publication number):2000068463
Application date: Aug. 21, 1998
Publication date: Mar. 03, 2000
Summary:
【要約】【課題】 強誘電体キャパシタ17を用いたメモリセルを有する半導体装置の特性劣化を防止する。【解決手段】 強誘電体キャパシタ17を記憶用キャパシタとして用いたメモリセルと、このキャパシタを含む面上に形成された1層以上の層間絶縁膜19、21とを具える半導体装置である。層間絶縁膜19、21のうちの、少なくともキャパシタ17に直接接する層間絶縁膜19を、有機絶縁膜で構成する。
Claim (excerpt):
強誘電体キャパシタを記憶用キャパシタとして用いたメモリセルを具える半導体装置において、前記キャパシタを保護している絶縁膜を、有機絶縁膜で構成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (4):
H01L 27/10 451
, H01L 27/108
, H01L 21/8242
, H01L 21/312
FI (3):
H01L 27/10 451
, H01L 21/312 A
, H01L 27/10 651
F-Term (15):
5F058AA04
, 5F058AC02
, 5F058AE04
, 5F058AF04
, 5F058AH02
, 5F083FR02
, 5F083JA15
, 5F083JA38
, 5F083JA43
, 5F083PR03
, 5F083PR04
, 5F083PR05
, 5F083PR21
, 5F083PR39
, 5F083PR40
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (16)
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特開平2-186669
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強誘電体記憶素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-064019
Applicant:旭化成工業株式会社
-
強誘電体メモリ素子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-344982
Applicant:株式会社日立製作所
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-013920
Applicant:京セラ株式会社
-
特開平2-148854
-
半導体記憶装置および半導体記憶装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-261401
Applicant:ローム株式会社
-
有機絶縁膜材料およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-229893
Applicant:沖電気工業株式会社
-
特開平4-266062
-
積層集積半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-165299
Applicant:株式会社日立製作所
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-194617
Applicant:松下電子工業株式会社
-
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-187330
Applicant:松下電器産業株式会社
-
有機樹脂層の形成方法及び半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-326999
Applicant:ソニー株式会社
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強誘電体メモリ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-025902
Applicant:株式会社日立製作所
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-293380
Applicant:ソニー株式会社
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半導体基板の層間絶縁膜および/または表面保護膜用組成物ならびに半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-227592
Applicant:日立化成工業株式会社
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半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-040941
Applicant:株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
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