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J-GLOBAL ID:200903039749106068
窒化物半導体素子の製造方法、窒化物半導体素子
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
佐藤 勝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001121689
Publication number (International publication number):2002319702
Application date: Apr. 19, 2001
Publication date: Oct. 31, 2002
Summary:
【要約】【課題】 活性層とその後に積層する窒化物半導体層の成長温度に起因する活性層の劣化等の問題を解決し、発光特性などの素子特性の優れた窒化物半導体素子を製造する方法を提供する。【解決手段】 基体上に活性層を第1の成長温度(T3)で気相成長し、その気相成長後に積層される全ての窒化物半導体層の成長温度(T4)を第1の成長温度(T3)から250°C高い温度以下とする。活性層中での例えばIn-Nのボンドが切断されることによる窒素空孔の発生やIn金属化などの問題が未然に防止され該活性層の結晶性を良好に保つことできる。
Claim (excerpt):
基体上に活性層を第1の成長温度で気相成長し、その気相成長後に積層される全ての窒化物半導体層の成長温度を前記第1の成長温度から250°C高い温度以下とすることを特徴とする窒化物半導体素子の製造方法。
IPC (6):
H01L 33/00
, H01L 21/205
, H01L 21/338
, H01L 29/778
, H01L 29/812
, H01S 5/343 610
FI (4):
H01L 33/00 C
, H01L 21/205
, H01S 5/343 610
, H01L 29/80 H
F-Term (29):
5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041CA04
, 5F041CA05
, 5F041CA34
, 5F041CA40
, 5F045AB09
, 5F045AB17
, 5F045AC08
, 5F045AC12
, 5F045BB12
, 5F045CA10
, 5F045CA12
, 5F045DA55
, 5F045DA63
, 5F073CA02
, 5F073CA07
, 5F073CB05
, 5F073DA05
, 5F073EA28
, 5F102GB01
, 5F102GC01
, 5F102GD01
, 5F102GD10
, 5F102GJ10
, 5F102GK04
, 5F102GL04
, 5F102GM04
, 5F102HC01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (14)
-
半導体の成長方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-302069
Applicant:ソニー株式会社
-
化合物半導体発光素子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-068051
Applicant:住友電気工業株式会社
-
半導体製造装置および半導体製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-106922
Applicant:三菱化学株式会社
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