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J-GLOBAL ID:200903042016610780
半導体の製造方法及び半導体レーザ装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
前田 弘 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997298380
Publication number (International publication number):1999135885
Application date: Oct. 30, 1997
Publication date: May. 21, 1999
Summary:
【要約】【課題】 インジウムと窒素とを含むIII -V族化合物半導体を用いた短波長半導体レーザ装置において、所定の動作寿命を達成できるようにする。【解決手段】 C面を主面に持つサファイアからなる基板11の上に、GaNからなり、膜厚が3μmの下地層13を形成した後、基板11の温度を810°Cにまで降温する。その後、キャリアガスを水素ガスから希ガスであるアルゴンガスに切り替え、TMGとTMIとをTMIのTMGに対する気相比が0.9で、V族/III 族供給モル比が10000として1時間供給することにより、下地層13の上面にInGaNからなり、膜厚が100nmの半導体層14を成長させる。
Claim (excerpt):
有機金属気相成長法を用いて、反応室に設けられたサセプタに保持されている基板の上に化合物半導体を成長させる半導体の製造方法であって、インジウムを含むIII 族原料ガスを前記反応室に供給すると共に、窒素を含むV族原料ガスを前記反応室に供給する工程と、前記反応室に供給された前記III 族原料ガスと前記V族原料ガスとを混合し、混合された原料ガスを前記基板の上面に搬送する希ガスからなるキャリアガスを前記反応室に供給する工程とを備えていることを特徴とする半導体の製造方法。
IPC (4):
H01S 3/18
, H01L 21/203
, H01L 21/205
, H01L 33/00
FI (4):
H01S 3/18
, H01L 21/203 S
, H01L 21/205
, H01L 33/00 C
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (23)
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Applicant:三菱電線工業株式会社
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Application number:特願平8-066254
Applicant:住友化学工業株式会社
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Application number:特願平3-231648
Applicant:旭化成工業株式会社
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Application number:特願平3-323086
Applicant:東ソー株式会社, 日本電信電話株式会社
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Application number:特願平6-316315
Applicant:日本電信電話株式会社
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特開昭61-053719
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活性原子の供給制御方法
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Application number:特願平6-066913
Applicant:日本電信電話株式会社
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Applicant:昭和電工株式会社
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Applicant:昭和電工株式会社
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Application number:特願平7-261477
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窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法
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Application number:特願平11-295056
Applicant:松下電器産業株式会社
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窒化物系化合物半導体の製造方法
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Application number:特願平7-292319
Applicant:松下電子工業株式会社
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半導体の製造方法
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Application number:特願平10-158866
Applicant:松下電器産業株式会社
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窒化物半導体素子の製造方法
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Application number:特願平11-007830
Applicant:松下電器産業株式会社
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Application number:特願平8-007298
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特開昭63-188933
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特表平6-508000
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Application number:特願平6-079325
Applicant:工業技術院長
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結晶成長方法及び結晶成長用ラジカル発生装置
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Applicant:日本ビクター株式会社
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Application number:特願平3-231648
Applicant:旭化成工業株式会社
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