ウェーハの分割方法及び半導体装置の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997197291
Publication number (International publication number)：1999040520
Application date： Jul. 23, 1997
Publication date： Feb. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】ダイシング時におけるチッピングを防止できるウェーハの分割方法及び半導体装置の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】半導体素子が形成されたウェーハ21上に格子状に配置されたダイシングラインに沿って上記半導体素子の形成面側から完成時のチップの厚さよりも深い溝22を形成し、上記ウェーハにおける半導体素子の形成面上に保持用のシート26を貼り付け、上記ウェーハの裏面を上記完成時のチップの厚さまで研削及び研磨し、ウェーハを個々のチップに分離する特徴としている。ウェーハの裏面を研削及び研磨することによってウェーハを個々のチップに分離するので、ハーフカット法でダイシングした後、外力を加えて分割する方法やフルカット法でシートまで切り込んで切断し、分離する従来の方法に比してダイシングの際のチッピングを抑制できる。

Claim (excerpt)：

半導体素子が形成されたウェーハのダイシングラインに沿って、上記半導体素子の形成面側から完成時のチップの厚さよりも深い溝を形成する工程と、上記ウェーハにおける半導体素子の形成面上に保持部材を貼り付ける工程と、上記ウェーハの裏面を上記完成時のチップの厚さまで研削及び研磨し、ウェーハを個々のチップに分離する工程とを具備することを特徴とするウェーハの分割方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

半導体素子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-236260 Applicant：株式会社東芝
ペレットの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-141237 Applicant：株式会社東芝
半導体製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-277793 Applicant：沖電気工業株式会社

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