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J-GLOBAL ID:200903065288043620

フラットケーブル用導体及びその製造方法並びにフラットケーブル

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 絹谷 信雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004023994
Publication number (International publication number):2005216749
Application date: Jan. 30, 2004
Publication date: Aug. 11, 2005
Summary:
【課題】 導体周囲のはんだめっき膜表面からウィスカが発生するおそれのないフラットケーブル用導体及びその製造方法並びにフラットケーブルを提供するものである。【解決手段】 本発明に係るフラットケーブル用導体10は、フラットケーブル内部に配設される導体であって、Cu又はCu合金で構成される導体11の周囲にSn-Cu合金めっきで構成される第1めっき膜12を設け、その第1めっき膜12の周囲に、Au,Ag,Ni,Ge,Zn,又はBiから選択される第3元素とSnとの合金で構成され、最表面での第3元素の濃度が0.01〜80wt%である第2めっき膜13を設けたものである。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
フラットケーブル内部に配設される導体において、Cu又はCu合金で構成される導体の周囲にSn及び/又はSn-Cu合金めっきで構成される第1めっき膜を設け、その第1めっき膜の周囲に、Au,Ag,Ni,Ge,Zn,又はBiから選択される第3元素とSnとの合金で構成され、最表面での第3元素の濃度が0.01〜80wt%である第2めっき膜を設けたことを特徴とするフラットケーブル用導体。
IPC (4):
H01B7/08 ,  C23C30/00 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00
FI (4):
H01B7/08 ,  C23C30/00 A ,  H01B5/02 A ,  H01B13/00 501E
F-Term (22):
4K044AA06 ,  4K044AB04 ,  4K044BA01 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BB03 ,  4K044BC08 ,  4K044BC14 ,  4K044CA18 ,  4K044CA62 ,  4K044CA67 ,  5G307BA04 ,  5G307BB02 ,  5G307BC01 ,  5G307BC02 ,  5G307BC07 ,  5G307BC09 ,  5G307BC10 ,  5G311CA01 ,  5G311CB01 ,  5G311CD03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (18)
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Cited by examiner (13)
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