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J-GLOBAL ID:200903068721893293
半導体発光素子
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
高橋 敬四郎
, 来山 幹雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004095217
Publication number (International publication number):2005302747
Application date: Mar. 29, 2004
Publication date: Oct. 27, 2005
Summary:
【課題】マイグレーションし易い金属を用いた半導体発光素子において、マイグレーションを抑制し、信頼性の向上を図ることができる半導体発光素子を提供する。【解決手段】発光積層構造が、n型の窒化物半導体からなる第1の層、及び第1の層の上に配置されたp型の窒化物半導体からなる第2の層を含み、第1の層と第2の層との間に発光領域を画定する。第1の層の表面の一部の第1の領域において、第2の層が除去されて第1の層が現われている。第2の層の表面上に、第2の層に電気的に接続されたp側電極が配置されている。絶縁膜がp側電極を覆う。第1の領域に、第1の層に電気的に接続されたn側電極が配置されている。反射膜が、絶縁膜の上からn側電極まで至り、n側電極に電気的に接続されている。反射膜は、銀を含む合金または銀で形成されている。【選択図】図1(A)
Claim (excerpt):
n型の窒化物半導体からなる第1の層、及び該第1の層の上に配置されたp型の窒化物半導体からなる第2の層を含み、該第1の層と第2の層との間に発光領域を画定し、該第1の層の表面の一部の第1の領域において、該第2の層が除去されて該第1の層が現われている発光積層構造と、
前記第2の層の表面上に配置され、該第2の層に電気的に接続されたp側電極と、
前記p側電極を覆う絶縁膜と、
前記第1の領域において、前記第1の層に電気的に接続されたn側電極と、
前記絶縁膜の上に配置され、前記n側電極まで至り、該n側電極に電気的に接続され、銀を含む合金または銀で形成された反射膜と
を有する半導体発光素子。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (10):
5F041AA43
, 5F041CA04
, 5F041CA13
, 5F041CA34
, 5F041CA65
, 5F041CA66
, 5F041CA74
, 5F041CA83
, 5F041CA92
, 5F041FF11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
-
発光素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-021126
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
III族窒化物系化合物半導体発光素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-120269
Applicant:豊田合成株式会社
-
窒化ガリウム系化合物半導体素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-036619
Applicant:豊田合成株式会社
Cited by examiner (6)
-
窒化物半導体素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-246665
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
半導体発光素子とこれを用いた半導体発光装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-287623
Applicant:松下電子工業株式会社
-
フリップチップ型光半導体素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-141873
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
波長変換型半導体素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-040745
Applicant:スタンレー電気株式会社
-
窒化ガリウム系化合物半導体素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-156223
Applicant:シャープ株式会社
-
半導体発光素子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-244322
Applicant:株式会社東芝
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