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J-GLOBAL ID：200903073498229584

真空チャック及びこれを用いた真空吸着装置

Inventor：
石川 和洋

About 石川 和洋

, 
八嶋 美恵子

About 八嶋 美恵子

, 
澤田 正治

About 澤田 正治


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006081359
Publication number (International publication number)：2007253284
Application date： Mar. 23, 2006
Publication date： Oct. 04, 2007
Summary：
【課題】半導体ウェハやガラス基板を汚染から防止するとともに、載置部と支持部とを強固に接合した信頼性の高い真空チャックを提供すること。【解決手段】少なくとも炭化珪素を主成分とする多孔質体からなる吸着面を有する載置部と、該載置部を囲繞して支持する炭化珪素を主成分とする緻密質体からなる支持部とをガラス状の結合層で接合した真空チャックにおいて、前記結合層はそれぞれ酸化物換算でSiを30〜65質量%、Alを10〜40質量%、Bを10〜20質量%,Caを4〜5質量%、Mgを1〜5質量%、Tiを5質量%以下(0質量%を除く)で含有すること。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
少なくとも炭化珪素を主成分とする多孔質体からなる吸着面を有する載置部と、 該載置部を囲繞して支持する炭化珪素を主成分とする緻密質体からなる支持部とを ガラス状の結合層で接合した真空チャックにおいて、 前記結合層はそれぞれ酸化物換算でSiを30〜65質量%、Alを10〜40質量%、Bを10〜20質量%,Caを4〜5質量%、Mgを1〜5質量%、Tiを5質量%以下(0質量%を除く)含有する ことを特徴とする真空チャック。
IPC (5)：
B24B 37/04 ,  H01L 21/683 ,  B23Q 3/08 ,  C04B 37/00 ,  B24B 41/06
FI (5)：
B24B37/04 H ,  H01L21/68 P ,  B23Q3/08 A ,  C04B37/00 A ,  B24B41/06 L
F-Term (16)：
3C016DA05 ,  3C034BB73 ,  3C058AB04 ,  3C058CA06 ,  3C058DA17 ,  4G026BA14 ,  4G026BB14 ,  4G026BF02 ,  4G026BF04 ,  4G026BH06 ,  5F031HA02 ,  5F031HA13 ,  5F031MA22 ,  5F031PA11 ,  5F031PA26 ,  5F031PA30
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (13)
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Cited by examiner (8)
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