真空チャック及びこれを用いた真空吸着装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006081359
Publication number (International publication number)：2007253284
Application date： Mar. 23, 2006
Publication date： Oct. 04, 2007
Summary：

【課題】半導体ウェハやガラス基板を汚染から防止するとともに、載置部と支持部とを強固に接合した信頼性の高い真空チャックを提供すること。【解決手段】少なくとも炭化珪素を主成分とする多孔質体からなる吸着面を有する載置部と、該載置部を囲繞して支持する炭化珪素を主成分とする緻密質体からなる支持部とをガラス状の結合層で接合した真空チャックにおいて、前記結合層はそれぞれ酸化物換算でSiを30〜65質量%、Alを10〜40質量%、Bを10〜20質量%,Caを4〜5質量%、Mgを1〜5質量%、Tiを5質量%以下(0質量%を除く)で含有すること。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

少なくとも炭化珪素を主成分とする多孔質体からなる吸着面を有する載置部と、該載置部を囲繞して支持する炭化珪素を主成分とする緻密質体からなる支持部とをガラス状の結合層で接合した真空チャックにおいて、前記結合層はそれぞれ酸化物換算でSiを30〜65質量%、Alを10〜40質量%、Bを10〜20質量%,Caを4〜5質量%、Mgを1〜5質量%、Tiを5質量%以下(0質量%を除く)含有することを特徴とする真空チャック。

IPC (5)：

B24B 37/04 , H01L 21/683 , B23Q 3/08 , C04B 37/00 , B24B 41/06

FI (5)：

B24B37/04 H , H01L21/68 P , B23Q3/08 A , C04B37/00 A , B24B41/06 L

F-Term (16)：

3C016DA05 , 3C034BB73 , 3C058AB04 , 3C058CA06 , 3C058DA17 , 4G026BA14 , 4G026BB14 , 4G026BF02 , 4G026BF04 , 4G026BH06 , 5F031HA02 , 5F031HA13 , 5F031MA22 , 5F031PA11 , 5F031PA26 , 5F031PA30

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

ウェハ保持用真空チャック
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-182016 Applicant：住友金属工業株式会社
研削・研磨用真空チャック
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-093574 Applicant：イビデン株式会社

Cited by examiner (8)

電子部品のハンドリングユニットおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-175609 Applicant：第一施設工業株式会社
真空チャック
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-185489 Applicant：日立化成工業株式会社
ウエーハ研削用吸着盤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-167997 Applicant：信越半導体株式会社

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