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J-GLOBAL ID：200903073638762164

半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置

Inventor：
竹中 靖二

About 竹中 靖二


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (6)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006226869
Publication number (International publication number)：2006313943
Application date： Aug. 23, 2006
Publication date： Nov. 16, 2006
Summary：
【課題】放熱性に優れるとともに、光の指向性を適切に制御することができる半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置を提供する。【解決手段】半導体発光装置は、主表面1aを有するリードフレーム1と、LEDチップ4と、LEDチップ4から発せられた光を透過する樹脂から形成され、LEDチップ4を完全に覆うように設けられたエポキシ樹脂6と、LEDチップ4から発せられた光を反射する樹脂から形成され、LEDチップ4を囲むように設けられた樹脂部3とを備える。樹脂部3は、主表面1aからの距離が主表面1aからエポキシ樹脂6の頂面6aまでの距離よりも大きい位置に設けられた頂面3aと、主表面1aから離隔する方向に延在する内壁3bとを含む。リードフレーム1には、樹脂により充填されるスリット状の溝1mが形成されている。その溝1mを充填する樹脂は、樹脂部3を形成する樹脂である。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
第1の領域と、前記第1の領域の周縁に沿って延在する第2の領域とが規定された主表面を有するリードフレームと、 前記第1の領域に設けられた半導体発光素子と、 前記半導体発光素子から発せられた光を透過する樹脂から形成され、前記半導体発光素子を完全に覆うように前記第1の領域に設けられた第1の樹脂部材と、 前記半導体発光素子から発せられた光を反射する樹脂から形成され、前記半導体発光素子を囲むように前記第2の領域に設けられた第2の樹脂部材とを備え、 前記第1の樹脂部材は、第1の頂面を含み、 前記第2の樹脂部材は、前記主表面からの距離が前記主表面から前記第1の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第2の頂面と、前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し、前記第2の頂面に連なる内壁とを含み、 前記リードフレームの前記第1領域には、樹脂により充填されるスリット状の溝が形成され、前記スリット状の溝を充填する樹脂は、前記第2の樹脂部材を形成する樹脂である、半導体発光装置。
IPC (1)：
H01L 33/00
FI (1)：
H01L33/00 N
F-Term (14)：
5F041AA06 ,  5F041AA33 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA14 ,  5F041DA17 ,  5F041DA22 ,  5F041DA25 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA44 ,  5F041FF11 ,  5F041FF13
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • チップ部品型LED及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-027956   Applicant：シャープ株式会社
  • チップ型LED
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-337119   Applicant：松下電器産業株式会社
Cited by examiner (13)
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