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J-GLOBAL ID:200903074522522375
(111)配向PZT系誘電体膜形成用基板、この基板を用いて形成されてなる(111)配向PZT系誘電体膜
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005009755
Publication number (International publication number):2006199507
Application date: Jan. 18, 2005
Publication date: Aug. 03, 2006
Summary:
【課題】シリコン基板上に(111)配向性PZT系誘電体膜を、組成ずれが起こらず、高純度でしかも必要最小限の熱付与により形成することができる、(111)配向性PZT系誘電体膜形成用基板、かかる基板を利用することにより得られる高純度(111)配向性PZT系誘電体膜およびかかる基板を利用する高純度(111)配向性PZT系誘電体膜の製造方法を提供する【解決手段】シリコン基体上に順次、チタン膜と白金膜を設けた基板材料を加熱処理することにより得られ、該白金膜上に酸化チタンを含む配向制御層が形成された(111)配向PZT系誘電体膜形成用基板。この基板を利用することにより得られる(111)配向PZT系誘電体膜。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
シリコン基体上に順次、チタン膜と白金膜を設けた基板材料を加熱処理することにより得られ、該白金膜上に酸化チタンを含む配向制御層が形成されていることを特徴とする(111)配向PZT系誘電体膜形成用基板。
IPC (8):
C04B 35/49
, H01L 21/316
, H01L 27/105
, H01L 21/824
, H01L 41/187
, H01L 41/24
, H01L 27/04
, H01L 21/822
FI (6):
C04B35/49 B
, H01L21/316 G
, H01L27/10 444C
, H01L41/18 101D
, H01L41/22 A
, H01L27/04 C
F-Term (26):
4G031AA09
, 4G031AA11
, 4G031AA12
, 4G031AA30
, 4G031AA32
, 4G031AA39
, 4G031BA09
, 4G031CA08
, 4G031GA19
, 5F038AC15
, 5F038AC18
, 5F038EZ17
, 5F038EZ20
, 5F058BC03
, 5F058BD05
, 5F058BF46
, 5F058BH01
, 5F058BJ04
, 5F083FR01
, 5F083GA27
, 5F083JA02
, 5F083JA15
, 5F083JA38
, 5F083JA39
, 5F083PR23
, 5F083PR33
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
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薄膜の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-283723
Applicant:沖電気工業株式会社
-
強誘電体薄膜およびその形成方法とこれを用いた強誘電体薄膜素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-030043
Applicant:松下電器産業株式会社
-
強誘電体薄膜素子の製造方法及び加熱処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-173609
Applicant:セイコーエプソン株式会社
Cited by examiner (8)
-
半導体装置の製造方法、強誘電体キャパシタ、およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-258794
Applicant:富士通株式会社
-
特開平4-005874
-
強誘電体薄膜の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-162534
Applicant:ローム株式会社
-
強誘電体薄膜の結晶配向性制御方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-057242
Applicant:三菱マテリアル株式会社
-
圧電体薄膜素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-137892
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
強誘電性薄膜
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-348293
Applicant:株式会社リコー
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-326320
Applicant:富士通株式会社
-
圧電体薄膜、圧電体薄膜の製造方法、圧電体素子、インクジェット記録ヘッド
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-033223
Applicant:キヤノン株式会社, 富士化学株式会社
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Article cited by the Patent:
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