接合装置および方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： , , , , , , , , , , , ,
Agent (1)：伴俊光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002276986
Publication number (International publication number)：2004119430
Application date： Sep. 24, 2002
Publication date： Apr. 15, 2004
Summary：

【課題】特定の手法により被接合物の金属接合部を洗浄するとともに、洗浄後の接合を大気中で行えるようにし、とくに接合工程の簡素化、装置全体の簡素化、コストダウンをはかる。【解決手段】基材の表面に金属接合部を有する被接合物同士を接合する装置であって、減圧下で前記金属接合部の表面にプラズマを照射する洗浄手段と、該手段から取り出した被接合物の金属接合部同士を大気中で接合する接合手段とを有することを特徴とする接合装置、および接合方法。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基材の表面に金属接合部を有する被接合物同士を接合する装置であって、減圧下で前記金属接合部の表面にプラズマを照射する洗浄手段と、該手段から取り出した被接合物の金属接合部同士を大気中で接合する接合手段とを有することを特徴とする接合装置。

IPC (2)：

H01L21/60 , B23K20/00

FI (2)：

H01L21/60 311Q , B23K20/00 350

F-Term (16)：

4E067AA01 , 4E067BB01 , 4E067BB02 , 4E067DA05 , 4E067DB00 , 4E067DC03 , 4E067DC06 , 4E067EA05 , 5F044KK12 , 5F044KK18 , 5F044KK19 , 5F044LL15 , 5F044PP15 , 5F044QQ03 , 5F044QQ04 , 5F044RR19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-393043 Applicant：株式会社日立製作所
特開平3-241755
常温接合装置及び方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-233259 Applicant：松下電器産業株式会社

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Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

Surface Activated Bonding for New Flip Chip and Bumpless Interconnect Systems

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